3d彩票博彩字谜,六合彩今日报,卡迪拉娱乐城正网(中国)·官方网站

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供

客戶產品為：傳感器控制板

用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠

芯片尺寸：25*25mm

需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象

客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右

漢思新材料推薦用膠：

推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。舉報投訴

傳感器

傳感器

+關注

關注
2553

文章
51407

瀏覽量
756627
芯片

芯片

+關注

關注
456

文章
51192

瀏覽量
427297
芯片封裝

芯片封裝

+關注

關注
11

文章
514

瀏覽量
30743

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細

發表于 01-28 15:41 ?159次閱讀

先進封裝Underfill工藝中的四種常用的<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

芯片底部填充膠種類有哪些？

芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfi

發表于 12-27 09:16 ?412次閱讀

<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>種類有哪些？

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相

發表于 12-13 14:04 ?361次閱讀

<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b>底填<b class='flag-5'>膠</b>如何去除？

TI傳感器控制板用戶指南

電子發燒友網站提供《TI傳感器控制板用戶指南.pdf》資料免費下載

發表于 11-22 15:23 ?0次下載

TI<b class='flag-5'>傳感器</b><b class='flag-5'>控制板</b>用戶指南

人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方

發表于 11-15 09:56 ?576次閱讀

人工智能機器人關節<b class='flag-5'>控制板</b><b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>方案

電路板元件保護用膠

填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而

發表于 10-18 10:44 ?530次閱讀

電路<b class='flag-5'>板</b>元件保護<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>

芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致

發表于 08-30 13:05 ?47次閱讀

<b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>點<b class='flag-5'>膠</b>工藝基本操作流程

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到

發表于 08-29 14:58 ?549次閱讀

<b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>材料如何選擇？

芯片底部填充工藝流程有哪些？

芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術，主要用于增強倒裝

發表于 08-09 08:36 ?1862次閱讀

<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝流程有哪些？

底部填充工藝在倒裝芯片上的應用

底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應用是一種重要的封裝技術，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產品的使用壽命。以下是該工藝的主要應用和優勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常

發表于 07-19 11:16 ?804次閱讀

<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工藝在倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>上的應用

中科億海微SoM模組——國產風扇控制板

本方案采用全國產器件，FPGA作為主控芯片，實現多路風扇的實時控制和傳感器的信號檢測功能。板上有EEPROM用于存儲參數，通過兩路IIC接口與外圍設備以及

發表于 06-29 08:11 ?621次閱讀

中科億海微SoM模組——國產風扇<b class='flag-5'>控制板</b>

等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

接觸角和底部填充膠流動時間，研究了等離子清洗及點膠軌跡對底部填充

發表于 06-17 08:44 ?455次閱讀

等離子清洗及點<b class='flag-5'>膠</b>軌跡對<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>流動性的影響

汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產品介紹與應用汽車雨量傳感器作為現代汽車的重要組成部分

發表于 04-24 14:10 ?419次閱讀

汽車雨量<b class='flag-5'>傳感器</b>PCB<b class='flag-5'>板</b>圍壩<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>膠</b>方案

底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？

的各種傳感器和執行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執行器，汽車雷達等，需要使用底部

發表于 03-26 15:30 ?1131次閱讀

<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>在汽車電子領域的應用有哪些？

什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？

什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充

發表于 03-14 14:10 ?1154次閱讀

衡阳派盒市场营销有限公司

搜索歷史

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例

評論