電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供
涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固
問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%
應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠
方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，
超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠超出客戶需求。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
U盤
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
490瀏覽量
63423 -
內(nèi)存芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
126瀏覽量
21918
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應(yīng)用
電路板元件保護用膠
填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計的可返修的
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準備工作膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案
汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，能夠?qū)崟r檢測降雨量，并根據(jù)降雨情況自動調(diào)節(jié)
技術(shù)分享 | 芯片粘接空洞的超聲檢測
隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展，芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸，特別是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此，在對元器件的篩選檢測工作中，往往需要通
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？
的各種傳感器和執(zhí)行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部
工商網(wǎng)監(jiān)
評論