導(dǎo)語(yǔ)：進(jìn)入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價(jià)！風(fēng)華高科緊隨其后。車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車(chē)廠開(kāi)始砍單芯片，短短半年時(shí)間不到，車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)...更多詳情請(qǐng)閱讀本月行情資訊報(bào)道。

市場(chǎng)行情

【MLCC龍頭官宣漲價(jià)！】

MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)4月發(fā)布二季度漲價(jià)函，表示Q2各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同比例調(diào)整并執(zhí)行。

繼三環(huán)集團(tuán)發(fā)布漲價(jià)函后，風(fēng)華高科也有漲價(jià)信號(hào)。一位風(fēng)華高科高管近期表示“我們公司主要是采取隨行就市的方式，部分MLCC料號(hào)在漲價(jià)，但不是所有產(chǎn)品都在漲價(jià)”。問(wèn)及具體漲價(jià)的情況，上述人士表示，因?yàn)槟壳敖K端各方面的需求還沒(méi)有全面復(fù)蘇，所以在不同的領(lǐng)域應(yīng)用、不同的尺寸上，產(chǎn)品價(jià)格的漲價(jià)情況區(qū)別很大。

業(yè)界表示，2022年MLCC行業(yè)經(jīng)歷了降價(jià)、去庫(kù)存的低谷后，隨著車(chē)用、工業(yè)用MLCC需求回暖，庫(kù)存去化逐漸完成，部分產(chǎn)品價(jià)格反彈，2023年MLCC市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇。

【MCU訂單回溫，但降價(jià)壓力仍在】

MCU已經(jīng)進(jìn)入第2季的傳統(tǒng)旺季，開(kāi)始訂單回溫，但整體情況一般，歐美市場(chǎng)還是太弱了。

同時(shí)，MCU市場(chǎng)價(jià)格在2023年開(kāi)年由于終端市場(chǎng)需求不佳、庫(kù)存仍高，多數(shù)MCU業(yè)者降價(jià)壓力猶在。目前就庫(kù)存水位來(lái)看，MCU將去化到第3季的基調(diào)已經(jīng)確定。至于在價(jià)格部分，MCU由于多數(shù)為通用型產(chǎn)品，目前降價(jià)的壓力仍存在，依照不同產(chǎn)品的庫(kù)存、價(jià)格而定。

【車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車(chē)廠開(kāi)始砍單芯片】

據(jù)報(bào)道，車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車(chē)用芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10%-20%。被點(diǎn)名調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、IGBT。對(duì)于上述芯片除了砍單外，也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價(jià)的現(xiàn)象。

在去年消費(fèi)電子芯片萎靡狀況下，因?yàn)檐?chē)市爆發(fā)，許多業(yè)者將汽車(chē)領(lǐng)域視為避風(fēng)港，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車(chē)用芯片。但業(yè)者表示，短短半年時(shí)間不到，車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)。

但對(duì)此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國(guó)際車(chē)用IDM廠訂單仍相對(duì)穩(wěn)固。

【部分功率器件因新能源需求走熱】

隨著新能源車(chē)滲透率的提升，以及國(guó)家新能源產(chǎn)業(yè)建設(shè)的發(fā)展，部分功率器件獲得更多需求。

比如，英飛凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶體管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G熱度增長(zhǎng)，價(jià)格也有所上漲。

原廠動(dòng)態(tài)TI

目前，TI整體需求明顯減少，價(jià)格持續(xù)下降，逐漸回歸常態(tài)價(jià)位。德州儀器最新財(cái)報(bào)顯示，2023年Q1營(yíng)收43.79億美元，較去年同期的49.05億美元同比下降11%。

通用型號(hào)庫(kù)存充足，常規(guī)物料現(xiàn)貨價(jià)格逐漸回歸至21年下半年左右現(xiàn)貨價(jià)格，客戶(hù)保持持續(xù)觀望態(tài)度，訂單量銳減。但MSP為首的MCU依舊供應(yīng)緊張，TMS320為首的DSP個(gè)別供應(yīng)緊張。大部分常規(guī)物料預(yù)計(jì)會(huì)在三季度左右回歸至2020年的現(xiàn)貨價(jià)格；缺貨暴漲汽車(chē)物料個(gè)數(shù)會(huì)越來(lái)越少。

另外，TI推出全新Wi-Fi 6配套IC，預(yù)計(jì)今年四季度量產(chǎn)。

ST的整體需求仍然不算高，需求主要集中在車(chē)規(guī)料上，依舊處于“冰火兩重天”的狀態(tài)。

ST通用型MCU從去年下半年開(kāi)始已經(jīng)開(kāi)始重回常態(tài)價(jià)，103、407系列交期縮短至16-24周，原廠有大量到貨，部分型號(hào)較于1月初降價(jià)明顯。而部分難以替換的汽車(chē)芯片依舊熱門(mén)，交期目前52周起步，價(jià)格居高不下；即便有低價(jià)貨流入市場(chǎng)也是被光速清貨，如用于車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)的L9369、用于安全氣囊的L9680等等。

ST把消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至汽車(chē)類(lèi)之后，有望在三季度看到交期回春轉(zhuǎn)機(jī)。

另外，ST在4月官宣與采埃孚簽署碳化硅器件多年供應(yīng)協(xié)議，ST將提供數(shù)百萬(wàn)個(gè)碳化硅器件給采埃孚，用于新型模塊化逆變器架構(gòu)中。同時(shí)，本月ST還發(fā)布高集成度32通道超聲波發(fā)射器——STHVUP32，其輸出電流達(dá)到±800mA，用于對(duì)同軸電纜探頭有更高的驅(qū)動(dòng)能力要求的便攜式系統(tǒng)。

Microchip

Microchip需求整體較弱，代理端及市場(chǎng)端庫(kù)存充足，價(jià)格明顯回落，逐步趨于正常價(jià)格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。

微芯整體交期也在逐步恢復(fù)，一些通用料的交期預(yù)計(jì)30周左右，估計(jì)在2023年下半年有望恢復(fù)至18周左右。但熱門(mén)的ATMEL的8、16位MCU產(chǎn)能排期較無(wú)規(guī)律，如部分ATXMEGAx交期持續(xù)52周，熱門(mén)料號(hào)的周期在今年恢復(fù)至常態(tài)還比較困難。

NXP

目前NXP品牌大部分物料交期已回歸正常，但汽車(chē)和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。

汽車(chē)MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步；Freescale的MK系列交期維持45-50周，較于2022年有所緩解；16位MCU中S9x系列供應(yīng)緊張，現(xiàn)貨價(jià)格在非常高位。

32位MCU之中，除老飛思卡爾的MK系列，其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考慮在得克薩斯州進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。

S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片，所以今年MC系列的缺口將會(huì)變大，對(duì)應(yīng)的芯片交期仍是52周起步。消息稱(chēng)NXP原廠及代理商已同大客戶(hù)簽定保供協(xié)議，并通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能以及產(chǎn)線優(yōu)化，保供車(chē)企以及工控類(lèi)客戶(hù)，供貨情況將會(huì)在2023年二季度得到大部分緩解。

英飛凌

近期消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)類(lèi)客戶(hù)需求低迷，庫(kù)存水位較高，隨著太陽(yáng)能逆變器和新能源汽車(chē)對(duì)IGBT的用量提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，近期英飛凌IGBT相當(dāng)火熱，交貨期在39-50周。

高端汽車(chē)MCU(以SAK開(kāi)頭)因無(wú)法替換一直比較緊俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC較常態(tài)價(jià)均是高價(jià)。2023年車(chē)用產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng)，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。

另外，英飛凌推出首款車(chē)用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿(mǎn)足下一代汽車(chē)E/E架構(gòu)的新需求，預(yù)計(jì)將于2024年上市。

美光

近日有經(jīng)銷(xiāo)商透露，日前正式接獲美光通知，從5月起DRAM及NAND Flash將不接受低于現(xiàn)階段行情的詢(xún)價(jià)，意味著美光將不再跟進(jìn)跌價(jià)的要求。

美光對(duì)此表示不予置評(píng)。

另外，美光正在削減新工廠和設(shè)備的預(yù)算，目前預(yù)計(jì)2023財(cái)年的支出為70億美元至75億美元，低于此前高達(dá)120億美元的目標(biāo)。該公司還在放慢引進(jìn)更先進(jìn)制造技術(shù)的速度。

安森美

目前，安森美大部分型號(hào)市場(chǎng)價(jià)格有所下降，但車(chē)規(guī)市場(chǎng)需求仍處于增長(zhǎng)趨勢(shì)，圖像傳感器、MOSEFT和晶體管仍然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。

MBRS系列現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)上漲，熱門(mén)型號(hào)有MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G等。

瑞薩

瑞薩缺貨主要在個(gè)別較冷門(mén)型號(hào)，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服務(wù)器以及消費(fèi)類(lèi)客戶(hù)群體需求低迷，客戶(hù)不再急于找現(xiàn)貨，可以等3-4周甚至12周或更長(zhǎng)時(shí)間。

瑞薩常規(guī)物料排單已恢復(fù)正常，大部分交期回到16-24周，交期好轉(zhuǎn)促使原廠和代理商庫(kù)存水位不斷上升，同時(shí)持續(xù)到貨讓代理和工廠倍感壓力，很多工廠為回籠資金陸續(xù)拋售庫(kù)存。

另外，瑞薩4月發(fā)布首顆22納米MCU樣片，能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。

行業(yè)風(fēng)向

【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點(diǎn)】

據(jù)韓媒報(bào)道，三星將在第二季度將其N(xiāo)AND產(chǎn)能調(diào)整為每月62萬(wàn)片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。

特別是在第二季度，三星在西安半導(dǎo)體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預(yù)計(jì)將減產(chǎn)至每月11萬(wàn)片，比去年第四季度的每月12.5萬(wàn)片減少12%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。

【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】

4月消息，由于需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！

對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。

目前28nm工藝代工市場(chǎng)一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺(tái)積電面臨客戶(hù)的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。

【博世擬15億收購(gòu)芯片制造商TSI】

4月26日，博世宣布將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。TSI是專(zhuān)用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。這項(xiàng)收購(gòu)包括在未來(lái)幾年投資15億美元，以升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施。從2026年開(kāi)始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

【歐盟就430億歐元芯業(yè)補(bǔ)貼達(dá)成一致】

據(jù)路透社報(bào)道，歐盟已經(jīng)同意一項(xiàng)總值430億歐元的計(jì)劃，以提升其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，試圖趕上美國(guó)和亞洲的水平。

這項(xiàng)計(jì)劃被稱(chēng)為《歐洲芯片法案》，旨在增加歐盟在全球芯片產(chǎn)出中的份額，從目前的10%提高到2030年的20%，這項(xiàng)計(jì)劃是在美國(guó)宣布了其芯片法案之后出臺(tái)的。歐盟委員會(huì)最初只提議資助最先進(jìn)的芯片工廠，但歐盟各國(guó)和議會(huì)已經(jīng)將范圍擴(kuò)大到覆蓋整個(gè)價(jià)值鏈，包括較老的芯片和研究設(shè)計(jì)設(shè)施。

【ASML第一季度營(yíng)收67億歐元，新增訂單大幅下滑】

ASML最新財(cái)報(bào)顯示，2023年Q1，ASML共售出100臺(tái)***，其中全新***96臺(tái)，二手***4臺(tái)；凈銷(xiāo)售額67億歐元，凈利潤(rùn)20億歐元。

該季度ASML新增訂單金額為37.5億歐元，較上季度大幅下滑約40%。中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售收入占比為8%，環(huán)比小幅下滑。ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen解釋稱(chēng)，來(lái)自中國(guó)的訂單仍占其未交付訂單中超過(guò)20%的比例，這意味著隨后的幾個(gè)季度里，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。

【三星4nm良率接近臺(tái)積電，開(kāi)始提供MPW服務(wù)】

韓國(guó)業(yè)界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺(tái)積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示，已確保4nm第二代和第三代的穩(wěn)定良率，準(zhǔn)備于2023年上半年量產(chǎn)。

此外，三星計(jì)劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)。這是2019年三星提供5nm制程MPW服務(wù)后，時(shí)隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù)，證明了良率的穩(wěn)定化成果。