***技術有多難搞？有人將它與核彈相提并論：

目前，全球***已由荷蘭ASML、日本尼康和佳能公司完全壟斷。10nm節點以下，ASML穩穩占據100%的市場，佳能和尼康等同業競爭對手難以打破這樣的局面。因此，如果芯片廠商想要生產10nm以下的芯片，必須得有ASML供應的EUV***及相應的支持服務。目前最先進的EUV***能制造小于7nm制程的芯片，每臺能賣到1億美元。

即便有錢，也不是想買就能買。

3月初，荷蘭政府擬提議限制浸沒式DUV***的出口，該提議預計將在夏季之前公布。去年，我國進口了超5千億件集成電路，全世界生產的芯片近三分之二銷售給了中國，中國有著如此龐大的市場需求。尖端芯片制造設備出口管制的進一步收緊，目的就是為了控制中的國半導體技術發展，讓中國繼續高價進口芯片。

從阿斯麥ASML 2025年市場預估可以看出，ASML 2025年的市場目標，低標是70臺浸沒式DUV和190臺干式DUV；高標是87臺浸沒式DUV和290臺干式DUV；EUV的目標銷量幾乎沒怎么變。

因為ASML的EUV都是滿產滿銷，ASML的EUV***一生產出來就會被臺積電、三星、英特爾三大客戶搶走，所以它的銷量幾乎沒怎么變。但DUV銷量有較大變化，其中干式DUV的高低標相差約一百臺，主要原因就是中國市場。荷蘭參與對中國的設備禁運，ASML將損失這些DUV***的銷售。

193nm ArF dry對應的芯片工藝是110~65nm。

193nm ArF immersion對應的芯片工藝則是45~7nm。14nm以下的芯片制程設備屬于先進制程。

7nm以下，中國企業本就受到不少限制；65nm~110nm及以上所需的設備，中國企業自己可以做到。因此，28nm~45nm是攻防領域，如果荷蘭限制浸沒式DUV***出口，這意味著中國企業需要在一兩年內補上28~45nm這一塊。

國產***是否能拯救中國半導體行業？

搞***必須要有搞核彈的精神，但只有這種精神是不夠的！***畢竟不是核彈，***從試驗機改良成量產機，需要與產線相結合試驗生產，這些步驟是不可能秘密進行的。ASML能生產全球最先進的***，也是依賴于幾十年來不懈的創新，以及全球的零部件供應商共同合作的結果。ASML的數千臺設備已在全世界各FAB跑了好些年，但他們至今仍有大量的工程師對前幾代的***不斷進行優化。

落后的技術沒有保密的需要，且國產***的大部分零部件依靠美日進口，國外也很清楚我國***的研發進度。要想隱藏實力，就需要發展芯片產業全產業鏈。

國內目前比較有名的***生產商是上海微電子裝備公司（SMEE），生產的***能做到的最精密的加工制程是28nm，但28nm DUV***并未實現量產，能實現量產的是90nm***，但上下游的工藝配合、芯片良率多少未知。28~110nm幾乎是國內芯片制造需求最大的一個工藝范圍，28nm更是個關鍵節點，但宣布樣機成功，上生產線再到量產28nm***還有很長的路要走。

我國在***基礎研究方面取得了很大的進步，但不可否認的是，我國***技術跟國際頂尖水平仍然有很大的差距。

“單絲不成線，獨木不成林”。***研發需要多個國家協助合作才能完成，ASML有90%以上的零部件都是從其他國家進口的，如光源設備來自美國公司，鏡片來自德國蔡司。受技術封鎖，我們很難從其他國家進口***的核心零部件，一些零部件也需要自己去攻克技術壁壘，大大增加了研發的難度。

半導體產業進入技術瓶頸期。制作工藝進入10nm節點以后，摩爾定律逐步失效，在沒有新的技術出現之前，領先者的優勢會被逐步蠶食，后來者逐步跟上只是時間問題。“企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。”

我們需要的是技術、需要人才、需要資金、需要時間。擺脫“卡脖子”很難，但你知道的，老祖宗說過：“世上無難事，只怕有心人。”