膠粘劑具有能將同種或不同種材料牢固粘接在一起、膠接接頭處無應(yīng)力集中、粘接強度較高且易于實現(xiàn)自動化操作等優(yōu)點，因而已在諸多領(lǐng)域（尤其作為電子工業(yè)生產(chǎn)中的輔助材料之一）中得到廣泛應(yīng)用。隨著對電子產(chǎn)品小型化、輕量化和高性能化的要求越來越高，電子工業(yè)用膠不但品種和用量日益增多，而且性能越來越好。因為電子用膠品種繁多，性能要求嚴(yán)格，附加值較高，所以其在膠粘劑行業(yè)中具有非常重要的地位。

電子用膠黏劑的要求

以下各項是電子膠粘劑的主要特點：

電子用膠的主要品種

1、通用型膠黏劑

所謂“通用型”就是可以粘接多種金屬、塑料等的膠，包括以下幾種：

第二代丙烯酸酯膠

包括雙主劑型和底膠型兩種。其特點是固化快、粘結(jié)強度高。

α-氰基丙烯酸酯膠

它是快固膠的代表。對大多數(shù)材料都能粘結(jié)，配合底膠，甚至可以粘接聚烯烴和工程塑料。

熱熔膠

主要品種有EVA、聚酰胺（尼龍）、聚酯類。EVA熱熔膠用的很多，但其耐熱性不好，后兩者耐熱性較好。熱熔膠最大優(yōu)點是固化迅速、無污染。

有機硅膠粘劑

有機硅膠粘劑有單組分、雙組分兩大類，每一類中又各有許多品種。在電子工業(yè)中單組分濕氣固化股橡膠用的較多。其主要用途如下：高壓線路的絕緣密封、各種電子元器件、混合集成電路、電源組件、顯像管等高壓部件、耐熱玻璃制品的粘結(jié)密封。

2、導(dǎo)熱膠粘劑

在電子機箱和電路板上裝配某些發(fā)熱量大、且有散熱要求的元器件時，通常需要用到導(dǎo)熱膠。如變壓器、晶體管、CPU芯片等，通常需要使用導(dǎo)熱膠將其粘接到殼體、電路板冷板或散熱器上。

導(dǎo)熱膠粘劑一般為單組分，好的導(dǎo)熱膠不僅具有良好的導(dǎo)熱性能、抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，并且具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能，可在-60~280℃持續(xù)使用且保持性能，不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘結(jié)性。

3、導(dǎo)電膠粘劑

在微電子裝配領(lǐng)域，導(dǎo)電膠粘劑一般應(yīng)用于細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補等。

按照固化體系不同，導(dǎo)電膠粘劑可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。

4、灌封膠

在進行電子元器件的粘結(jié)、密封、灌封和涂覆保護時，通常需要用到灌封膠。灌封膠在未固化前為液體狀，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為三類，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

審核編輯：湯梓紅