1 SOC和HPU綜合介紹

什么是SOC？SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱為片上系統(tǒng)。狹義上講，SOC是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上；從廣義上講， SOC是一個(gè)系統(tǒng)，如果說中央處理器(CPU)是大腦，那么SOC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。

高通手機(jī)SOC處理器驍龍810芯片，可以看到此芯片主要包括：

• 通用CPU：ARM Cortex-A57和Cortex-A53，CPU主要用于運(yùn)行Android等智能手機(jī)操作系統(tǒng)以及APP程序；
• 特定場景處理器：Adreno 430 GPU、Hexagon DSP、ISP、多媒體處理器等，GPU主要用于3D游戲等場景，DSP主要用于傳感器算法處理；
• 特定功能子系統(tǒng)：支持4G LTE的通信基帶處理、GPS/北斗等的定位模塊等；
• WiFi、USB、藍(lán)牙等連接模塊；
• 安全處理模塊；
• 其他一些外圍模塊。

超異構(gòu)計(jì)算，是把CPU同構(gòu)、GPU異構(gòu)、各種DSA異構(gòu)等多種異構(gòu)計(jì)算整合起來的計(jì)算架構(gòu)。超異構(gòu)處理器，則是在芯片層次實(shí)現(xiàn)超異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（言下之意是：超異構(gòu)也可以在板級(jí)的多芯片層次、多計(jì)算節(jié)點(diǎn)的集群層次，甚至數(shù)據(jù)中心等更高層次實(shí)現(xiàn)）。

目前，數(shù)據(jù)中心有三大芯片：CPU適合應(yīng)用層的工作，GPU適合業(yè)務(wù)的彈性加速，DPU適合基礎(chǔ)設(shè)施層工作任務(wù)的加速處理。從功能視角看，HPU可以當(dāng)做CPU、GPU和DPU三大功能芯片的融合體。

從馮諾依曼架構(gòu)我們可以得知，計(jì)算機(jī)的五個(gè)組件是輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、控制器、運(yùn)算器和內(nèi)存。在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)里，通常劃歸為三個(gè)組件：處理器，包含控制器和運(yùn)算器；內(nèi)存，跟馮諾依曼架構(gòu)一致；輸入輸出I/O設(shè)備，輸入輸出都是和外部的通信，把輸入輸出合并為一類設(shè)備。

不同的芯片類型，都是由上述這三類組件組成。其內(nèi)存和I/O設(shè)備沒有本質(zhì)的區(qū)別，核心的區(qū)別則在于處理器部分：

• CPU芯片，其內(nèi)部處理器核都是CPU核。
• GPU芯片，其內(nèi)部處理器核則是數(shù)億千計(jì)的高效能的小CPU核。也因此，GPU本質(zhì)上是眾核并行計(jì)算平臺(tái)。
• 各類DSA芯片，內(nèi)部主要是DSA加速處理器核。
• SOC包含CPU、GPU、ISP等各種偏ASIC級(jí)別的加速處理器核。
• HPU有CPU、GPU、各類DSA等加速處理器核。

從SOC的定義來說，超異構(gòu)處理器也可以歸屬到SOC的范疇。但如果只是稱之為SOC，那無法體現(xiàn)超異構(gòu)處理器和傳統(tǒng)SOC的本質(zhì)區(qū)別。這樣，不利于我們深刻認(rèn)識(shí)超異構(gòu)處理器的創(chuàng)新價(jià)值和重要性所在，以及在支撐超異構(gòu)處理器需要的創(chuàng)新技術(shù)和架構(gòu)方面積極地投入更多的資源。

2 區(qū)別1：單系統(tǒng) vs 分布式混合多系統(tǒng)

SOC，顧名思義，系統(tǒng)在芯片上。也即針對(duì)一個(gè)場景的系統(tǒng)，設(shè)計(jì)一款芯片。系統(tǒng)和芯片是完全匹配的一對(duì)一的關(guān)系。因?yàn)橄到y(tǒng)多種多樣，這也意味著SOC的類型會(huì)非常地多。

而HPU則定位基礎(chǔ)的通用處理器，針對(duì)的是宏觀的綜合的計(jì)算系統(tǒng)和任務(wù)，不針對(duì)任何具體的特定的系統(tǒng)和任務(wù)。也因此，HPU計(jì)算的特征表現(xiàn)在：

• HPU通常通過集群協(xié)作來完成任務(wù)；
• 單個(gè)HPU硬件上會(huì)運(yùn)行多個(gè)不同的軟件系統(tǒng)和任務(wù)；
• 多個(gè)宏觀的分布式大系統(tǒng)，混合交叉地運(yùn)行在多個(gè)HPU上。

3 區(qū)別2：弱虛擬化 vs 硬件原生虛擬化

虛擬化是HPU和SOC最核心的能力區(qū)別。

SOC因?yàn)槊嫦騿蝹€(gè)系統(tǒng)，通常不需要支持虛擬化。有的SOC中的CPU核支持虛擬化，但虛擬化的性能損耗較高；并且僅只有CPU支持虛擬化。其他內(nèi)存、加速器和I/O則不支持虛擬化。

而HPU則不僅僅需要CPU、內(nèi)存的完全硬件虛擬化，其他I/O和加速卡也需要實(shí)現(xiàn)完全的硬件虛擬化。需要強(qiáng)調(diào)的是，I/O虛擬化不僅僅指的是如PCIE SR-IOV或S-IOV的I/O接口的虛擬化，更要實(shí)現(xiàn)I/O內(nèi)部處理引擎的虛擬化。

以汽車芯片為例，汽車EE架構(gòu)目前在經(jīng)歷顛覆性的變化，即從傳統(tǒng)ECU、DCU的架構(gòu)向CCU（Central Control Unit，中央控制器）的架構(gòu)轉(zhuǎn)變。多域融合的自動(dòng)駕駛CCU芯片，跟DCU最鮮明的區(qū)別就在于，是否支持虛擬化。在CCU里，每一個(gè)VM相當(dāng)于傳統(tǒng)的一個(gè)DCU SOC系統(tǒng)。

4 區(qū)別3：軟硬件一體 vs 軟硬件分離

SOC中的軟件通常附著于硬件之上，兩者是匹配的關(guān)系。我們可以根據(jù)硬件的架構(gòu)/接口，定制開發(fā)特定的軟件；也可以通過HAL層，適配標(biāo)準(zhǔn)的軟件和不同的硬件接口。

HPU的要求就要更高很多。HPU上的軟件和硬件沒有直接的關(guān)系。軟件可以運(yùn)行在硬件A，也可以運(yùn)行在硬件B，也可以運(yùn)行在任何其他硬件之上。反過來，硬件也可以運(yùn)行任意可能的軟件。軟件在不同硬件資源上的運(yùn)行和遷移是完全動(dòng)態(tài)的，并且從宏觀角度看，是非常頻繁的。

通常，可以通過虛擬化實(shí)現(xiàn)硬件接口的屏蔽，給軟件提供標(biāo)準(zhǔn)化的硬件，這樣可以方便實(shí)現(xiàn)軟件VM/容器的遷移。但隨著性能的要求越來越高，虛擬化逐漸卸載到了硬件。VM/容器需要通過直通的方式直面硬件接口。虛擬化完全卸載到硬件加速的情況下，需要硬件提供完全一致性的接口/架構(gòu)。

5 區(qū)別4：控制驅(qū)動(dòng) vs 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)

在以前，更多的計(jì)算量，更少的數(shù)據(jù)量，因此以CPU單位代表的數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)計(jì)算的架構(gòu)是主要的模式。如今，大數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代，計(jì)算的特征變成“大數(shù)據(jù)量小計(jì)算量”（小計(jì)算量是相對(duì)的說法）的模式，因此，數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)計(jì)算的架構(gòu)變成算力的主力擔(dān)當(dāng)。

SOC里，是以CPU為中心的架構(gòu)。主要是依靠嵌入式CPU核中的軟件來驅(qū)動(dòng)整個(gè)SOC的工作運(yùn)轉(zhuǎn)。而在HPU里，則以數(shù)據(jù)為中心，主要依靠數(shù)據(jù)的流動(dòng)來驅(qū)動(dòng)計(jì)算的運(yùn)轉(zhuǎn)。

需要強(qiáng)調(diào)的是，在一些觀點(diǎn)里，大家認(rèn)為：以DPU為中心的計(jì)算架構(gòu)，就“天然”是以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算。這個(gè)論斷不完全正確的。以DPU為中心的架構(gòu)，依然是以CPU控制驅(qū)動(dòng)整個(gè)板級(jí)系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)的系統(tǒng)架構(gòu)，也即是以CPU控制為中心的架構(gòu)。

要真正實(shí)現(xiàn)以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為中心的計(jì)算架構(gòu)，需要在底層軟硬件上做非常大的調(diào)整。難度很高，工作量很大。

6 區(qū)別5：軟件的多異構(gòu)協(xié)同 vs 硬件的多異構(gòu)融合

SOC和HPU都是多異構(gòu)組成的混合計(jì)算，區(qū)別在于，SOC僅僅是異構(gòu)的集成，而HPU則需要實(shí)現(xiàn)異構(gòu)的融合。

在SOC系統(tǒng)里，每個(gè)加速單元可以看作是CPU+加速單元組成一個(gè)異構(gòu)子系統(tǒng)；不同的異構(gòu)子系統(tǒng)之間在硬件上是沒有關(guān)聯(lián)的，需要通過軟件構(gòu)建異構(gòu)子系統(tǒng)之間的交互和協(xié)同。在CPU性能逐漸瓶頸的當(dāng)下，這通常也意味著性能的約束。

而在HPU里，需要實(shí)現(xiàn)硬件層次的不同加速單元之間的直接的、高效的數(shù)據(jù)交互，不需要嵌入式CPU的參與。這樣，在硬件層次，就實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU以及各種其他加速單元之間的對(duì)等的深度交互、協(xié)同和融合。

7 區(qū)別6：軟件可編程 vs 多層次可編程

SOC里，其他加速器通常是ASIC層次的，只能施加一些簡單的控制，整個(gè)數(shù)據(jù)面的業(yè)務(wù)邏輯功能是完全確定的，無法軟件編程。在SOC里，能支持軟件編程的通常只有嵌入式CPU。

而在HPU里，可編程能力要更加豐富一些：

• DSA可編程：在每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)都存在，性能敏感，并且功能邏輯不經(jīng)常變化的工作任務(wù)，可以劃歸到基礎(chǔ)設(shè)施層。適合DSA加速處理。
• GPU可編程：這里的GPU特指支持并行計(jì)算編程，甚至AI編程，的GPGPU；不是只有圖形加速功能的經(jīng)典GPU。
• CPU可編程：跟SOC中的CPU一樣，支持CPU的完全軟件可編程。

8 區(qū)別7：資源確定 vs 資源彈性可擴(kuò)展

CPU是支持資源（動(dòng)態(tài)的）可擴(kuò)展能力的：通過時(shí)間片把單個(gè)CPU核劃分成千份萬份；再通過同構(gòu)并行把幾十個(gè)CPU核連成一個(gè)大的CPU計(jì)算資源組；還可以通過UPI甚至一致性網(wǎng)絡(luò)的方式實(shí)現(xiàn)多個(gè)CPU芯片的資源擴(kuò)展。

在SOC內(nèi)部，除了CPU可以支持可擴(kuò)展外，其他模塊基本上都是性能確定的設(shè)計(jì)，無法支持資源的擴(kuò)展能力。

在HPU里，每個(gè)計(jì)算資源，甚至I/O資源，都需要像CPU一樣，支持多個(gè)層次的資源可擴(kuò)展能力。甚至可以實(shí)現(xiàn)數(shù)以萬計(jì)芯片集群的“幾乎無限”的資源擴(kuò)展能力。

9 區(qū)別8：定制Chiplet vs 原生支持Chiplet

當(dāng)我們做SOC設(shè)計(jì)的時(shí)候，如果需要通過Chiplet優(yōu)化設(shè)計(jì)，通常需要針對(duì)性地設(shè)計(jì)若干個(gè)小芯粒。這些芯粒的功能不一樣，然后再把芯粒通過Chiplet連接并封裝成系統(tǒng)芯片。這種方式存在一些問題：

• 優(yōu)化的價(jià)值有限。一個(gè)是部分芯粒可以使用非先進(jìn)工藝，降低成本；另一個(gè)是降低單DIE面積，優(yōu)化良品率。這樣提升的價(jià)值僅僅是百分比的提升。
• 復(fù)用性低。不同型號(hào)的芯粒DIE，非標(biāo)準(zhǔn)器件，本質(zhì)上增加了芯片集成的難度。

HPU采用資源彈性擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)：單DIE HPU芯片，以及不同數(shù)量DIE通過Chiplet封裝的不同規(guī)格的HPU芯片。

10 區(qū)別9：設(shè)計(jì)規(guī)模小 vs 設(shè)計(jì)規(guī)模數(shù)量級(jí)提升

目前，隨著系統(tǒng)規(guī)模越來越大，單芯片設(shè)計(jì)規(guī)模也越來越大，但是傳統(tǒng)SOC架構(gòu)所能支撐的系統(tǒng)規(guī)模逐漸逼近上限。規(guī)模上限的意思指的是：雖然工藝和封裝支持更大規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)，但在傳統(tǒng)架構(gòu)下，突破了規(guī)模上限以后，整個(gè)系統(tǒng)的復(fù)雜度會(huì)急劇上升，很難駕馭；并且，各種資源和性能的利用率會(huì)急劇下降，浪費(fèi)嚴(yán)重，投入產(chǎn)出比不高，不夠經(jīng)濟(jì)。

隨著工藝持續(xù)優(yōu)化，以及Chiplet封裝的進(jìn)步，單芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模數(shù)量級(jí)提升。亟需一種創(chuàng)新的架構(gòu)來快速提升“可駕馭條件下”的系統(tǒng)規(guī)模。

SOC支持單系統(tǒng)，HPU支持多系統(tǒng)。并且，HPU采用可擴(kuò)展的分布式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，每個(gè)子系統(tǒng)相當(dāng)于一個(gè)SOC系統(tǒng)。HPU可駕馭的系統(tǒng)規(guī)模可以做到SOC的10倍甚至100倍。

11 區(qū)別10：專用 vs 通用

SOC是針對(duì)特定的場景，定制開發(fā)的芯片。

HPU面向的是通用的、綜合的復(fù)雜計(jì)算場景，定位在以不變應(yīng)萬變。目前，通用的計(jì)算架構(gòu)主要有三個(gè)：

• CPU。CPU又稱GP-CPU，是通用的中央處理單元。CPU可以用在幾乎所有場景。
• CPU+GPU。CPU性能不夠，GPU是眾核并行加速平臺(tái)，性能相比CPU數(shù)量級(jí)提升。因此可以把一些性能敏感的并且適合GPU并行計(jì)算的任務(wù)由GPU來完成，其他任務(wù)繼續(xù)放在CPU。
• HPU（CPU+GPU+DSA的融合）。DSA性能效率比GPU要高，同等晶體管資源下，DSA相比GPU可以做到性能數(shù)量級(jí)提升。但DSA僅適合相對(duì)確定性的任務(wù)。依據(jù)二八定律，80%計(jì)算通過DSA完成。然后再使用GPU進(jìn)行剩余性能敏感并且適合并行計(jì)算的任務(wù)加速。剩余不適合加速的部分任務(wù)，繼續(xù)放在CPU處理。

**12 總結(jié) **

把上面十個(gè)方面的區(qū)別總結(jié)如下面表格所示。

當(dāng)然，這些是目前我們想到的并且重要的方面。還有很多其他方面的區(qū)別，無法一一列舉。功能上，HPU和SOC都是把很多功能集成在一起，有很多的相似性。但本質(zhì)上，兩者是完全不同的兩個(gè)產(chǎn)品定位和發(fā)展方向。

隨著對(duì)算力的需求持續(xù)不斷的提升，隨著算力網(wǎng)絡(luò)的不斷延伸。未來，幾乎所有的處理器都會(huì)成為類超異構(gòu)架構(gòu)的計(jì)算芯片，超異構(gòu)處理器會(huì)成為支撐宏觀算力的核心底座。