HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結的具有電氣互連特性的陶瓷。

HTCC 一般在900℃以下先進行排膠處理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高溫環境中將多層疊壓的瓷片共燒成一體。

HTCC電路工藝采用絲網印刷制作，所選的導體材料一般為熔點較高的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。

高溫共燒陶瓷由于材料燒結的溫度很高，因而具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和布線密度高等優點，在陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩定性、基體機械強度、密封性等要求較高的領域有廣泛應用。

金屬陶瓷封裝管殼憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數、高結構強度等特性，在高端封裝材料領域被廣泛應用，被射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

根據我們的統計及預測，2022年全球金屬陶瓷封裝管殼市場銷售額達到了196億元，預計2029年將達到289億元，年復合增長率（CAGR）為5.67%（2023-2029）。

地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規模為52億元，約占全球的26.8%，預計2029年將達到91.9億元，屆時全球占比將達到31.7%。

消費層面來說，目前中國地區是全球最大的消費市場，2022年占有26.8%的市場份額，之后是北美、日本和歐洲，分別占有17%、16.0%和15.8%。預計未來幾年，中國地區增長最快。

生產端來看，日本是最大的生產地區，按產值計，日本占有全球大約70%的市場份額，核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。

中國是全球第二大生產地區，占有大約25%的市場份額，核心廠商有13所（主要是內配、軍品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣達，主要是內配）、宜興電子、北斗星通（佳利電子）、青島凱瑞電子（主要出口到北美和歐洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大約11%的市場份額。

此外，在歐洲市場，主要是法國Egide，在韓國目前主要是RF Materials (METALLIFE)。預計未來幾年，得益于國內活躍的市場環境和強大的需求，中國地區將保持快速增長，預計2029年中國市場產值份額將達到32%。

從產品分類方面來看，HTCC封裝管殼占有重要地位，占有大約76%的市場份額，之后是HTCC封裝基座，大概占比18.1%。同時就應用來看，通信封裝是第一大市場，占有大約32%的市場份額，之后是航空及軍事、工業領域和消費電子等。

從生產商來說，全球范圍內，HTCC封裝管殼核心生產商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大約85%的市場份額。

HTCC封裝基座方面，核心廠商主要是京瓷和潮州三環，二者共占有大概83%的份額。HTCC陶瓷基板方面，核心廠商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等壟斷，三者占有大約80%的市場份額。