2.4G收發soc芯片，支持定制封裝
宇凡微的無線合封芯片內置了2.4g芯片和一顆mcu芯片，接下來和宇凡微一起了解它的強大性能吧。
無線合封芯片采用高性能的 32 位ARM? Cortex?-M0+內核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達32Kbytes flash 和4Kbytes SRAM 存儲器，最高工作頻率32MHz。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等通訊外設，1 路12bit ADC，5 個16bit 定時器，以及2 路比較器。
內置了2.4G無線收發模組。該模組工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM頻段，發射功率最大可以到 8dBm，并且可以進行調節，空曠地段傳輸可達80米以上，接收采用低中頻結構，接收靈敏度可以達到-86dBm。超低成本、超小面積、超低價格是其巨大的優勢。
宇凡微無線合封芯片外圍電路極為簡單，對于工程師很友好，開發簡單，不需要去重新學習復雜的東西。
如果不需要用到性能那么高的32位單片機，也可以選擇封裝8位的單片機，并且宇凡微合封芯片的兼容性強，可以和各種單片機組合，腳位也可以定制封裝。
宇凡微2.4G收發soc芯片可以廣泛應用在無線遙控、無線鍵盤鼠標、無線組網、智能家居等領域。
如果你也需要更詳細的了解宇凡微2.4G合封芯片，歡迎聯系宇凡微客服索要解決方案。
審核編輯：湯梓紅
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