隨著物聯網的興起，市場對低功耗藍牙的需求不斷增長，作為SIG（Special Interest Group）的資深成員，TI在低功耗藍牙領域扮演著引領和推動的角色。自2010年BLE 4.0發布以來，TI率先推出了第一代CC254x系列低功耗藍牙SoC并不斷推陳出新，先后推出了CC2640系列藍牙SoC、CC26x1/2/4序列無線SoC，以及最新的第四代低功耗藍牙無線SoC—CC2340，該系列藍牙無線SoC支持藍牙5.3、Zigbee和2.4G私有協議、具備出色的低功耗性能和經濟實惠的價格，可應用于智能家居、醫療、工業控制和汽車等領域。作為TI授權第三方方案設計公司，信馳達科技數十年來，針對TI的多個系列SoC推出多款無線通信模塊，致力于推動無線物聯網的發展。

圖1 TI 四代BLE SoCs特征

藍牙4.0協議是2010年6月由SIG（Special Interest Group）發布的藍牙標準，它有2種模式：BLE（Bluetooth low energy）只能與4.0協議設備通信，適應節能且僅收發少量數據的設備（如家用電子）；BR/EDR（Basic Rate / Enhanced Data Rate），向下兼容（能與3.0/2.1/2.0通信），適應收發數據較多的設備（如耳機）。

TI在2010年推出行業首批BLE 4.0芯片—CC254x，采用8051內核，具備8 KB RAM，256 KB可編程FLASH和豐富的外設接口，采用低功耗技術，支持多種節能模式，使得工作狀態和睡眠狀態功耗很低，最大程度延長設備使用時間。信馳達科技基于CC2540推出了RF-BM-S01、RF-BM-S02、RF-BM-S02I、RF-CC2540A1，基于CC2541推出了RF-BM-S01A、RF-BM-S02A、RF-BMPA-2541B1等低功耗藍牙模塊，廣泛應用于消費醫療、可穿戴便攜設備、安全、娛樂及家庭自動化等領域，至今仍在持續出貨中。

2015年德州儀器（TI）推出了第二代BLE SoC（系統級芯片）—CC2640，這一代SoC的內核從8051過渡到Arm Cortex-M3架構，在增加存儲容量的同時，支持BLE 5標準，并且兼容藍牙4.x版本。此次升級不僅進一步優化了性能和功耗，使CC2640適用于對低功耗和小尺寸有需求的物聯網應用場景，例如家庭和樓宇自動化、保健、健身和醫療設備、可穿戴設備以及工業自動化等領域。基于CC2640R2F、CC2640R2L和CC2640R2F-Q1芯片，信馳達科技推出了多款串口轉藍牙透傳模塊，包括RF-BM-4044B2、RF-BM-4044B3、RF-BM-4044B4、RF-BM-4044B5、RF-BM-4077B1、RF-BM-4077B1L、RF-BM-4055B1L以及RF-BM-4077B2等。憑借出色的射頻性能、低功耗、穩定性、傳輸距離以及支持標準串口透傳等特點，獲得了眾多行業客戶的認可，在新能源汽車、充電樁、換電站、BMS領域得到了廣泛應用。RF-BM-4044B4模塊，僅有8 mm×8 mm的微小尺寸，在便攜式醫療設備等對產品尺寸有要求的場景中深受客戶青睞。

到了2019年，TI 推出第三代 CC26x1/2/4 產品，支持 BLE 的 Mesh組網 和定位功能，同時也有包括Zigbee、Thread、Matter等多種協議，極大地豐富了產品線組成；同期還推出CC1352系列雙頻段多協議無線SoC，可同時支持Sub-1 GHz和2.4 GHz雙頻段，包括Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4g、6LoWPAN、MIOTY、 Wireless M-Bus、Wi-SUN、 KNX RF、Amazon Sidewalk、proprietary systems、SimpleLink? TI 15.4- Stack (Sub-1 GHz)等多種協議。CC2642R、CC2652、CC1352系列與CC2640系列相比，不僅在發射功率范圍上有提升，RAM和FLASH存儲資源也進一步增大，主要參數對比和信馳達科技針各序列推出的模塊信息如表1所示，由于具有低功耗、高性能和多協議等特性，可用于物聯網（IoT）、智能家居、智能建筑、醫療設備、能源管理、安全系統、工業自動化等領域。

表1 CC254x、CC2640、CC26x1/2/4、CC2340R5參數對比及信馳達無線模塊

說到多協議，不得不說DMM，DMM即動態多協議管理器，是一個軟件模塊，通過在多個無線協議之間實時切換，使單個無線電能夠同時運行多個無線協議，也稱為“時分多路復用”，其中無線電通過更改設置、通道及其他參數在兩個協議棧之間切換。DMM 可能會根據協議棧和用戶應用的限制修改 RF 命令的調度順序，通過在協議棧之間實時切換，使得在一個MCU上可以同時運行多種無線協議。信馳達科技基于CC2642R推出的RF-BM-2642B1/B2，資源配置強大，支持藍牙5.1 AoA定位，可應用于新能源汽車藍牙PEPS，基于CC2651R3、CC2652P/P7/R/R7推出的RF-BM-2651B1、RF-BM-2652B1、RF-BM-2652B2、RF-BM-2652P1、RF-BM-2652P2、RF-BM-2652P2I、RF-BM-2652P3、RF-BM-2652P4、RF-BM-2652P4I、RF-BM-2652P7等多協議無線模塊，提供多種天線形式供用戶選擇，預留了豐富的通用IO，方便客戶上手自主開發多協議通信無線產品。

相比前面三代藍牙無線SoC，CC2340系列藍牙無線SoC支持藍牙5.3、Zigbee和2.4G私有協議、功耗更低，最大發射功率+8 dBm，業界領先的-102 dbm靈敏度，射頻性能表現出色，極具性價比，可應用于便攜式醫療設備、可穿戴設備、智能家居、無線遙控裝置、照明、工業控制和汽車等領域。信馳達科技基于CC2340R5推出了多款藍牙模塊RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2等，支持多種天線形式，提供多種尺寸版本，支持藍牙5.0標準透傳協議，Pin to Pin兼容信馳達RF-BM-4044B2、RF-BM-4044B3、RF-BM-4044B4等藍牙透傳模塊，支持客戶定制固件開發，也可以提供技術支持客戶自主開發，方便客戶縮短開發周期、快速推出產品上市。

隨著TI CC2340R5、CC2340R2 SoC的量產上市，以及后續車規級CC2340 SoC的推出，信馳達科技將不遺余力推出更多高性能高性價比藍牙無線模塊，為更多行業無線化持續賦能。

關于信馳達

深圳市信馳達科技有限公司（RF-star）是一家專注于物聯網射頻通信方案的高科技公司，2010年即成為美國TI公司官方推薦設計方案公司，之后陸續得到Silicon Labs、Nordic、Realtek和ASR等海內外知名芯片企業的認可和支持。公司提供物聯網藍牙模塊和應用方案，包括BLE、Wi-Fi、Wi-SUN、LoRa、Zigbee、Thread、UWB等。

審核編輯 黃宇