Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進一步簡化電子設計和開發

主要亮點

Altium和Ansys正在ECAD與仿真之間建立一個開放式數字橋接，幫助加速電子設計并減少錯誤

這種雙向集成將在Ansys與Altium電子設計軟件包之間提供連續的數據交換，從而替代導入和導出轉換以及手動通信

在舊金山舉行的2023年設計自動化大會（DAC）期間，Ansys和Altium將在Ansys的1539號展位上展示這一強大功能

Altium與Ansys展開合作，通過將Altium的電子計算機輔助設計（ECAD）工具和Ansys Electronics Desktop進行數字連接，改進電子設計和開發流程。該雙向集成將于2023年下半年推出，它不僅能將數字連續性提升到新的水平，同時還有助于縮短開發時間，并降低設計失誤的風險。

這種連接將促進無縫協作，簡化設計數據的交換，并有助于工程師在完全集成的工作流程中更加有效地協作。通過消除對導入/導出轉換的需求并替代手動的臨時通信方法，該集成可提高預測準確度、同步性和生產力，同時降低出錯風險。因此，數字橋接還能最大限度地降低重新返工和延誤的可能性。

Ansys和Altium將在舊金山舉行的2023年設計自動化大會（DAC）上展示該集成功能。現在，我們也可以通過Altium-Ansys數字展廳進行預覽。

Altium ECAD與Ansys仿真軟件之間的無縫連接將改進電子設計開發

Altium CAD軟件主管Tomek Brzuchacz表示：“隨著許多公司不斷創新以滿足當今的市場競爭需求，他們面臨著新的產品復雜性和工程挑戰，這就需要廣泛的跨領域協作和先進的仿真技術。而目前所用的過時、手動集成方法阻礙了他們的發展。ECAD與仿真之間的數字連接使電氣工程師和仿真工程師能夠輕松準確地協作，幫助公司加快設計速度，并最大限度地降低額外成本。”

印刷電路板（PCB）是電子設備中不可或缺的一部分，涵蓋各個行業和應用，例如汽車、消費類電子、物聯網（IoT）等。此外，隨著從可穿戴技術到自動駕駛汽車等連接技術的發展，電子設計越來越多地涉及傳感器和集成電路（IC）等精細脆弱的組件。因此，準確可靠的建模和仿真對于設計的成功更為重要。

綜合全面的電子設計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機械應力和電子可靠性進行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統。

Ansys電子、半導體與光學事業部副總裁John Lee認為：“電子設計人員和工程師不懈努力，生產當今市場所需的無數連接設備和應用，因此，在設計和開發過程中為這些創新者提供與其實力匹配的高水平連接性至關重要。通過Ansys與Altium解決方案之間的雙向連接，電氣工程師將不再因數據通信問題而放慢或中斷進度，而可以專注于設計、創新和協作。”

審核編輯：劉清