隨著汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的不斷推進(jìn)，對于車規(guī)級芯片的需求也在持續(xù)增加。據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，中國汽車芯片市場規(guī)模達(dá)到158億美元，同比增長了10.49%。

目前，傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個，而電動智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過1000個，而高級自動駕駛汽車更是使用大量芯片，每輛車的芯片數(shù)量甚至超過3000個。實現(xiàn)芯片的自主可控性已經(jīng)成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

在這個背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)正致力于實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和核心技術(shù)的突破。其中，東風(fēng)汽車集團作為理事長單位，牽頭成立了車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體近期取得了重要的進(jìn)展，實現(xiàn)3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片，成功實現(xiàn)了國內(nèi)空白車規(guī)級芯片的首次流片，其中包括基于RISC-V指令集架構(gòu)的國內(nèi)首款車規(guī)級MCU芯片設(shè)計。此外，他們還取得發(fā)明專利及集成電路布圖50余項，起草車規(guī)級芯片團體標(biāo)準(zhǔn)1項，摘得湖北省高價值專利金獎2項、銀獎多項。

東風(fēng)公司與合作伙伴共同進(jìn)行了需求分析、系統(tǒng)設(shè)計、模塊設(shè)計和驗證等多個環(huán)節(jié)的工作。其中，中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體公司、華中科技大學(xué)和芯來科技等公司負(fù)責(zé)各自的領(lǐng)域，并通過晶圓封測廠加工。而中國汽車技術(shù)研究中心則負(fù)責(zé)對車規(guī)級芯片進(jìn)行測試。最終，這些芯片將在東風(fēng)公司實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

據(jù)悉，東風(fēng)公司已經(jīng)制定了一項國產(chǎn)化芯片的開發(fā)和應(yīng)用戰(zhàn)略，目標(biāo)是在汽車中央網(wǎng)關(guān)、智能座艙、自動駕駛和動力控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面覆蓋。這將有助于提升中國汽車產(chǎn)業(yè)在動力總成、底盤、車身和新能源控制等方面的技術(shù)水平。

編輯：黃飛