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占比突破15%,COB迎來“爆發期”

高工LED ? 來源:高工LED ? 2023-07-31 14:05 ? 次閱讀

相較于MIP的“高調”,COB在2023年的第二個季度稍顯“低調”。但事實上,COB正邁入占比快速上升,應用領域加速落地的爆發期。

高工LED注意到,在此前舉行的北京InfoComm China 2023上,近半數的廠商都展出了其COB顯示產品,這在一定程度上也顯示出COB正深入人心,以前相對較高的技術門檻也在被更多的廠商突破。

高工產研LED研究所(GGII)調研數據顯示,2022年國內COB顯示銷售額超過了15億元,在全年LED顯示整體銷售下滑的背景下,COB市場仍保持了一定的增長

GGII的數據顯示,2022年中國LED顯示屏市場規模約為493億元,其中小間距LED顯示屏市場規模約為176億元。

以此測算,2022年COB顯示占整個小間距LED顯示的約8.52%。

但GGII認為,隨著微間距顯示技術工藝的逐步發展和成本的下降,未來幾年COB顯示細分市場將持續保持30%以上的增速。

1 群雄畢至 COB滲透率持續提升

回望LED顯示發展的歷史,技術創新尤其是顛覆性的技術變革在產業發展的每個關鍵歷史時期,都發揮了重要的價值。

尤其是在小微間距顯示時代,MLED是小微間距顯示發展的主流方向,COB技術則是MLED的尤其是未來MicroLED最佳技術路線。

目前市場上小間距 LED顯示產品的生產以SMD技術為主,但隨著LED顯示產品向更高像素密度、更小像素間距不斷發展,COB技術已成為微小間距LED顯示的變革方向,滲透率持續提升。

“COB其實是一種顛覆式創新,在行業內有一定革命性的提升。它是將中游的封裝技術和下游的顯示技術兩個融合,即將產業鏈的中游和下游進行融合。”雷曼光電董事長李漫鐵曾對高工LED表示,采用COB技術和SMD技術的P1.2的產品在成本上已經勢均力敵。到了P0.9,COB的綜合應用成本已經遠遠低于SMD。點間距越小,COB的綜合成本優勢就越明顯。

另一位不遠具名的顯示模組大廠負責人也表示認同李漫鐵的觀點,“尤其是到了P1.0以下,COB的技術優勢會更加明顯。”

高工LED在近兩年的調研中也發現,不管是從展會上越來越多的企業展出COB產品,還是從市場的情況來看,下游客戶對COB顯示的了解程度和接受程度越來越高。

廣袤的市場空間也吸引著越來越多的顯示屏和封裝模組廠商跨入COB陣營。

3月17日,兆馳晶顯舉行了1100條COB生產線的簽約儀式并對外明確了全新的戰略——致力于成為全球最大的COB顯示面板廠,扛起COB顯示普及的大旗

據高工LED調研了解,兆馳晶顯在2021年就建設了有100條產線線,2022年為止是600條產線,在2023年預計是擴充到1600條線到1700條線,未來兆馳晶顯將超過5000條線

緊隨其后,3月28日,山西高科華燁集團在長治隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。

此外,2023年以來,洲明的COB產品已在行業內實現自研自產自銷規模領先。如今,洲明的Mini/Micro產品實現了P0.3—P4.0應用場景全覆蓋。

再到今年各大展會上,COB出現在越來越多的企業展臺上,COB的爆發之勢已不可阻擋。

2 良率提升 成本下降 COB優勢凸顯

一直以來,COB普及的主要障礙就是良率和成本。

但隨著技術的逐步成熟和工藝的不斷進步,COB顯示良率快速提升,伴隨著良率的提升和出貨的增加,其成本也快速下降。

雷曼光電COB產品的良率就從2019年的95%提升到了2022年超過98%。

此前,雷曼方面就宣布,其在上海久事公交集團智能分析指揮中心投入使用的雷曼COB超高清顯示產品首個落地項目,至今平穩運行5年的時間

而COB(chip-on-board)的諸多技術優勢也決定了COB將更快在微小間距顯示領域開疆拓土。

首先,采用COB封裝的LED顯示屏由于熱量直接通過PCB板快速散出,熱阻值小,所以顯示屏可以在更低溫度下工作,具有散熱能力強、功耗低、壽命長等特點

其次,采用COB封裝的LED顯示屏由于發光芯片之間沒有物理隔閡 ,單位內顯示像素更多,所以可以實現更小間距,畫面更清晰,顯示更飽滿,色彩更充足,細膩度更高,具有間距更小、畫質更優、視角更廣等特點

再者,采用COB封裝的LED顯示屏由于一體化的模組設計,省去了SMD封裝的LED屏需要的多個流程和器件,減少安裝空間和重量,簡化安裝步驟和方式,具有成本更低、安裝更簡便、維護更方便等特點

在聯建光電看來,倒裝COB封裝技術,在電氣連接性、表面平整度等方面,均優于SMD和IMD,更為關鍵的是,可以搭載更小尺寸芯片,是未來Micro LED產品的重要技術前提。

在COB顯示市場爆發之時,如何幫助COB顯示擺脫高價的標簽,快速提質降本,這也是市場和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產品未來成本下降的路徑時,雷曼方面表示,一方面是公司自身持續進行技術升級,優化產品設計,梳理工藝流程,降低制程成本;另一方面是通過行業上游友商的努力,降低原材料供應成本;第三是持續釋放產能,實現規模效應。預計未來成本下降幅度有可能達到每年 10%-20%。

GGII預計,隨著更多的廠商加入COB陣營,伴隨技術的成熟和成本的下降,2023年COB顯示市場規模有望接近25億元大關,占整個小間距顯示市場的份額超過15%。






審核編輯:劉清

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原文標題:占比突破15%,COB迎來“爆發期”

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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