Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。

再下一步就是Intel 3，也就是早先的5nm，號(hào)稱能效可提升18％。

Intel CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工藝在今年第二季度就達(dá)成了缺陷密度、性能的里程碑，將如期達(dá)到良率、性能的整體目標(biāo)，明年上半年首先應(yīng)用于Sierra Forest(首次純小核設(shè)計(jì))，緊接著很快就會(huì)用于Granite Rapids(純大核)。

Sierra Forest、Granite Rapids應(yīng)該都會(huì)劃入第六代可擴(kuò)展至強(qiáng)序列，而今年底還有個(gè)第五代的Emerald Rapids，制造工藝和現(xiàn)在的第四代Sapphire Rapids一樣都是Intel 7。

Intel 3工藝似乎不會(huì)用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，至少目前沒(méi)看到相關(guān)規(guī)劃，它更多針對(duì)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品優(yōu)化。

多次曝光的Granite Rapids

再往后的Arrow Lake，將會(huì)首次引入Intel 20A工藝，也就是相當(dāng)于2nm級(jí)別。

基辛格表示，Intel 20A工藝將第一次使用RibbonFET、PowerVia技術(shù)，大規(guī)模用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，目前正在晶圓廠內(nèi)進(jìn)行第一步。

就在不久前，Intel宣布，率先在代號(hào)為“Blue Sky Creek”產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)了背面供電技術(shù)。

該技術(shù)能顯著提高芯片的使用效率，同時(shí)晶體管體積大大縮小，單元密度大大增加，因此能顯著降低成本，還將平臺(tái)電壓降低了30％，并帶來(lái)了6％的頻率增益。

審核編輯：劉清