日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)
據(jù)《日經(jīng)》亞洲報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)企業(yè)迪斯科（disco）為應(yīng)對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，正在摸索在印度建立支援顧客和市場(chǎng)的中心。
這是在包括應(yīng)用材料和美光在內(nèi)的其他美國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)計(jì)劃在印度設(shè)立工廠時(shí)出現(xiàn)的。
目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場(chǎng)。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測(cè)試切割或其他實(shí)驗(yàn)處理。研究所的計(jì)劃取決于顧客如何進(jìn)軍印度。
在國(guó)際緊張局勢(shì)加劇的情況下，希望實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化的半導(dǎo)體業(yè)界參與者們也開始關(guān)注印度。
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展覽時(shí)間：2025年4月23日~25日
展覽地點(diǎn)：印度尼西亞·雅加達(dá)·國(guó)家展覽中心
主辦機(jī)構(gòu)：PT.
發(fā)表于 12-27 16:45
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