在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量非常重要，可以直接影響整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量，高質(zhì)量的焊料可以帶來高質(zhì)量的焊接。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下影響SMT貼片中焊錫膏質(zhì)量的主要因素：

1、黏度

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊錫膏不易穿過模板的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

2、黏性

焊錫膏的黏性不夠，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊錫膏沉積量不足。焊錫膏的黏性太大則會(huì)使焊錫膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

3、顆粒的均勻性與大小

焊錫膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.5mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過0.05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。

4、金屬含量與觸變指數(shù)

焊錫膏中金屬的含量決定著SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。觸變劑用于使助焊膏有良好的觸變性，就是說在指定的剪切力和溫度環(huán)境中，粘度可急劇下降，使助焊膏能順利進(jìn)行模板開口，有良好的脫膜性能；然而在祛除剪切力后，其又能恢復(fù)從而保證助焊膏的較高的稠度，毫無疑問助焊膏的印刷性能在很大程度上是由助焊膏本身的觸變指數(shù)決定的。

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