6月10日，移遠(yuǎn)通信智能座艙模組——AG855G，憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，以及該模組目前為智能座艙領(lǐng)域帶來(lái)的落地實(shí)用性，榮獲“2022年度汽車(chē)電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)——突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

“2023中國(guó)（深圳）國(guó)際汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”暨“2022年度汽車(chē)電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮，由深圳市汽車(chē)電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，薈聚了汽車(chē)電子行業(yè)最新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和優(yōu)秀研發(fā)成果，已然成為行業(yè)共享信息的重要舞臺(tái)。此次，移遠(yuǎn)通信不僅在獎(jiǎng)項(xiàng)上有重大收獲，移遠(yuǎn)通信汽車(chē)前裝事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)侯海燕也在本次峰會(huì)上發(fā)表主題演講，向在場(chǎng)的業(yè)內(nèi)人士全方位介紹了公司豐富的產(chǎn)品組合和完善的解決方案。

移遠(yuǎn)通信汽車(chē)前裝事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)侯海燕領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)

在智能座艙成為汽車(chē)領(lǐng)域巨大流量入口的今天，AG855G的推出是移遠(yuǎn)通信踐行技術(shù)變革的重要體現(xiàn)。AG855G是基于高通第三代車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開(kāi)發(fā)的SiP封裝智能座艙模組，AI 綜合算力可達(dá) 8 TOPS，能夠充分滿(mǎn)足智能座艙艙內(nèi)的AI交互能力，助力實(shí)現(xiàn)多模態(tài)復(fù)雜數(shù)據(jù)處理等智能化需求；同時(shí)，該模組還支持多屏異顯，借助芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿(mǎn)足多路4K顯示輸出，以及12 路以上的攝像頭接入能力。

伴隨著汽車(chē)座艙開(kāi)始全面進(jìn)入智能化階段，智能硬件持續(xù)拓展及升級(jí)，座艙娛樂(lè)系統(tǒng)也在不斷豐富，“一芯多屏多系統(tǒng)”式的智能座艙方案成為了市場(chǎng)主流，AG855G的面世可精準(zhǔn)滿(mǎn)足“人機(jī)交互”的升級(jí)需求。此外，為了保障使用過(guò)程中的流暢性，AG855G還支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng)，采用八核 64 位處理器，1+3+4三叢集ARMV8架構(gòu)，CPU算力高達(dá)100K DMIPS，同時(shí)基于Hypervisor技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Android + QNX的雙系統(tǒng)環(huán)境。

汽車(chē)運(yùn)行環(huán)境的復(fù)雜性和對(duì)行駛安全的剛需，使產(chǎn)品高可靠性成為行業(yè)發(fā)展的根基。AG855G采用全車(chē)規(guī)物料且通過(guò)第三方AEC-Q104測(cè)試，以更好地保證產(chǎn)品應(yīng)用于車(chē)輛上的可靠性。值得一提的是，該模組還嚴(yán)格遵循 IATF 16949:2016汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和交付，更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行，更加從容地應(yīng)對(duì)惡劣的車(chē)載應(yīng)用環(huán)境。

從2018年至今，移遠(yuǎn)通信C-V2X通信模組AG15、5G+C-V2X車(chē)規(guī)級(jí)通信模組AG55xQ系列、LTE車(chē)載智能模組AG660K、智能座艙模組AG855G等多款產(chǎn)品，已連續(xù)多年在汽車(chē)電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)上滿(mǎn)載而歸。而此不僅代表車(chē)載技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，更是對(duì)移遠(yuǎn)通信在車(chē)載領(lǐng)域重大優(yōu)秀成果的見(jiàn)證與肯定。