Boyd創新技術將為下一代人工智能處理器降溫
來源：Boyd
Boyd正在對液冷技術進行創新，以助力人工智能（AI）和先進數據中心提高能源和資源效率。
Boyd的液體技術能夠冷卻功率密集型人工智能處理器和高性能數據中心。 在持續冷卻以滿足人工智能的功率需求方面，目前的極端風冷技術面臨挑戰。 根據美國能源部（DOE）的數據，目前數據中心的冷卻能耗占數據中心能耗的33-40%。 下一代算力會加劇冷卻系統的能源需求。
Boyd技術長Jerry Toth表示：人工智能芯片和數據中心的冷卻是一項能源密集型活動。 冷卻技術必須超前于下一代處理器設計，才能實現創新。 我們在開發這項技術的同時還兼顧了可持續發展和減少碳足跡。
Boyd正在與NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先進、可靠的液冷系統。 液冷技術將減少未來數據中心和高效能人工智能的運營碳足跡。 美國能源部有一項開創性的COOLERCHIPS計劃，其目標是將數據中心的冷卻能耗降至數據中心能耗的5%以下。
審核編輯 黃宇
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