近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，凈利潤15億美元，實現扭虧為盈。

其中，IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！

Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業績表現超出指引上限，主要歸功于在戰略重點上的持續執行，包括增強代工業務的發展，并穩步推進產品和制程工藝技術路線圖。

Intel開啟全新的IDM模式后，不斷深入改革，代工制造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激制造工藝的加速創新與落地。

目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。

就在不久前，Intel宣布已經在產品級測試芯片上實現了PowerVia背面供電技術，將于2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。

測試結果表明，基于Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現6％的頻率增益，以及超過90％的標準單元利用率，而且調試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內。

18A工藝也正在推進內部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒。

目前，Arm已經和Intel簽署代工協議，將利用Intel 18A工藝，開發低功耗的SoC芯片。

瑞典電信設備商愛立信也將采用Intel 18A，制造定制化的5G系統級芯片。

審核編輯：劉清