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富士康造車不成轉(zhuǎn)車用芯片和代工?

qq876811522 ? 來源:贏思派咨詢 ? 2023-08-04 16:39 ? 次閱讀

富士康為什么這么執(zhí)著于造車,相信很多人都有這個疑問。造車失敗,那么我們就造芯片或者代工造車,曲線造車,不失為一種方法。

熟悉富士康的朋友肯定知道富士康的造車之路崎嶇坎坷,富士康持股的美國造車新勢力洛茲敦汽車(Lordstown Motors)申請破產(chǎn)保護。洛茲敦汽車還指責富士康故意并反復地未能按照約定的戰(zhàn)略推進生產(chǎn)和投資,并對富士康提起訴訟。

事實上,作為消費電子代工巨頭的富士康,早在十多年前就已在電動車領域布局。時至今日,雖然已打造了幾款車,但均未實現(xiàn)量產(chǎn)。

但在2023年以來,富士康在電動汽車領域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司,聚焦電動汽車、電池、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

最近Stellantis與鴻海科技集團(富士康)將成立合資公司SiliconAuto,雙方各自持股50%,從而進軍車用半導體業(yè)務。

預計自2026年起,該合資公司將向包括Stellantis在內(nèi)的汽車行業(yè)客戶提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務。

兩家公司在一份聲明中表示,這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis(包括其新的“STLA Brain”電子和軟件架構)、富士康和其他客戶提供服務。

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為什么要做芯片,大家應該都心有余悸,2020年,全球陷入芯片荒,小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩三年過去,消費級芯片的供給早已恢復,反倒是不需要先進制程的汽車芯片,依然持續(xù)短缺。

汽車芯片的制程集中在14-40nm之間,一些產(chǎn)品甚至還在用老舊的110nm產(chǎn)線。但是相較于CPUGPU等在5nm以下的先進制程領域神仙打架,汽車芯片的門檻并不高,國產(chǎn)化也成果喜人。

新能源車對MCU的需求是傳統(tǒng)燃油車的兩倍,因此當產(chǎn)能緊張疊加新能源車需求井噴時,MCU火速成為重災區(qū)。然而,車規(guī)芯片大多動輒一年的的認證周期,就算有產(chǎn)能也不能立刻排上;而長期缺貨又讓車企對零庫存產(chǎn)生懷疑,開始瘋狂備貨,造成了產(chǎn)能的擠兌。

2021年5月,富士康與國巨成立合資企業(yè)國瀚半導體,專注于研發(fā)功率和模擬芯片;8月,鴻海集團(富士康母公司)收購旺宏電子6英寸碳化硅晶圓代工廠;11月,富士康首座晶圓級封測廠于青島投產(chǎn)。2022年,鴻海集團又在馬來西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。

伴隨著大手筆的資本運作,富士康的造芯計劃似乎已經(jīng)箭在弦上。

但好景不長,就在7月份,富士康表示,它將停止幫助印度制造首批芯片工廠的計劃。這家全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商周一表示,它與印度金屬和能源集團韋丹塔投資194億美元組建的合資企業(yè)將不再向前發(fā)展。

可能很多人有這個疑問,為什么我們之前都不自己造汽車芯片呢?很現(xiàn)實的是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)仍處在發(fā)展初期,在關鍵核心技術、生產(chǎn)與供應能力、規(guī)模與成本、標準體系與測試能力等方面與國外差距較大。

就現(xiàn)在來說我國汽車芯片供應仍依賴進口,汽車關鍵系統(tǒng)芯片進口率超90%,能滿足汽車功能安全等級ASIL-D級要求的高端核心主控MCU芯片基本依賴進口。

2022年8月美國正式簽署《2022年芯片和科學法案》,此后又陸續(xù)出臺新政策,包括限制美國企業(yè)向我國提供制造先進芯片所需的設備;施壓荷蘭阿斯麥和日本尼康,禁止向中國出售深紫外***;禁止向我國提供高端GPU芯片等。美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)開啟了一輪全產(chǎn)業(yè)鏈、力度空前的技術封鎖。

盡管當前國產(chǎn)汽車芯片已在部分領域取得一定突破、產(chǎn)品質(zhì)量與性能已能夠達到整車應用標準。例如國產(chǎn)汽車功率芯片基本具備英飛凌第四代芯片的技術水平;部分成熟芯片已實現(xiàn)整車量產(chǎn)應用,如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU(微控制單元)芯片等。

車規(guī)級芯片上車應用需要經(jīng)過嚴苛的測試與認證。現(xiàn)階段,國內(nèi)針對汽車芯片的測試標準和評價體系尚不完善,能夠開展完整車規(guī)級測試認證的實驗室資源相當匱乏。我國車規(guī)級芯片起步較晚,在芯片設計、芯片制備、封裝測試等方面有諸多不足,考慮到汽車產(chǎn)品可靠性和召回風險,國內(nèi)整車企業(yè)多選擇外國芯片產(chǎn)品。

造車不成轉(zhuǎn)代工,富士康豪言2025年實現(xiàn)全球電動車市占率5%能否殺出重圍?

在5月舉行的財報電話會說上,劉揚偉坦言,目前,富士康正與多家車廠洽談合作,也觀察到傳統(tǒng)車廠過去都是自己生產(chǎn)燃油汽車,在商業(yè)模式要轉(zhuǎn)換到委托代工的過程中,車廠內(nèi)部有相當大的阻力。

“這和我們二、三十年前在PC產(chǎn)業(yè)看到的情況是一致的,這需要一些時間調(diào)整與調(diào)適,但回顧PC走向?qū)I(yè)分工的歷程,我們認為,未來EV(電動汽車)產(chǎn)業(yè)一定會有很大一部分走向?qū)I(yè)代工的方向,這就是我們的機會。”劉揚偉說道。

延續(xù)郭臺銘對造車的自信,劉揚偉同樣干得信心滿滿。只是,留給富士康的時間已經(jīng)不多了,能否在2025年實現(xiàn)全球電動車市占率5%的目標,現(xiàn)在還是要打個問號。你覺得呢?

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原文標題:富士康造車不成轉(zhuǎn)車用芯片和代工?

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