國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（semi）最近表示，今年第二季度全世界硅晶片的出貨量比第一季度增加2%，達到33.31億平方英寸。這與去年同期的37.04億平方英寸相比，減少了10.1%。供應(yīng)鏈針對最近手機消費行情表示，目前手機需求對電視、手機、電腦的需求仍很弱，芯片訂單均以緊急訂單為主，整個硅片庫存調(diào)整時間將推遲。

semi負責全球營銷和臺灣事務(wù)的總經(jīng)理曹世倫分析說：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還處于消除庫存的階段，因此目前晶片工廠的生產(chǎn)能力利用率很低。”但12英寸硅晶片的出貨業(yè)績比前一季度穩(wěn)定。”

硅晶片去年下半年行情反轉(zhuǎn)，其中中小尺寸供需結(jié)構(gòu)最弱勢，雖然庫存調(diào)整為1年以來的最糟糕的情況改善形象，但每個季度的預(yù)測幅度極其有限晶片工廠的今年的產(chǎn)能利用率水平只有8%裝滿先進制造過程看，短時間內(nèi)很難回到滿載水平，毛利率仍有受理壓力。

法人通過進一步分析表示：“12英寸硅晶片處于存儲器用修正階段，邏輯產(chǎn)品的顧客對硅晶片用途的需求多樣，部分顧客正在調(diào)整庫存。”8英寸硅晶片在汽車方面需求穩(wěn)定，但在消費者用電子產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)用方面，需求處于調(diào)整階段，因此顧客的硅晶片庫存持續(xù)增加。

法人方面樂觀地認為，12英寸硅晶片的需求今年下半年已經(jīng)觸底，得益于人工智能（ai）、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、其他終端機應(yīng)用市場的擴大等，將從2024年開始逐漸恢復(fù)增長動力。另外，預(yù)計8英寸硅晶片將從2024年開始重新增長。

整個供應(yīng)鏈的需求正在逐漸恢復(fù)，而且，上半年庫存調(diào)整，終點在下半年雖然已經(jīng)不是像期待爆炸性恢復(fù)，但仍然朝著積極的方向發(fā)展，庫存越低，則互相補充的力量會更大。”

該法人還補充說：“從明年下半年開始，硅晶片第5工廠的12英寸工廠投資將正式進入量產(chǎn)，到2025年末、2026年為止，將擴大供應(yīng)。”如果維持現(xiàn)有的需求，到2025年，因供給過剩，整個產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將會惡化。