上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂
8月10日，上海新星半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目截稿儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。
據(jù)悉，該工程于2022年7月取得土地，同年11月開工。規(guī)劃建設(shè)用地66757平方米，建設(shè)具有研發(fā)綜合辦公樓，測試驗證平臺，電力配套，動力站等功能的公共輔助設(shè)施。該項目將與上海集成電路材料研究院共同負(fù)責(zé)國家集成電路材料革新中心項目，建設(shè)硅材料工程技術(shù)研究開發(fā)實驗基地，于2024年啟動。
上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)有限公司的完全控股公司，是將300毫米（12英寸）半導(dǎo)體晶片商用化的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300毫米硅晶片被廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件、通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。
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