手機產線檢測應用案例（一）

PCB裸板檢測

導讀：隨著智能制造產業的升級和改造，智能手機作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產品功能、性能方面的創新，更在于生產制造過程的智能化。

智能手機生產可分為表面貼裝單板（SMT）、單板功能測試（FT）、組裝、預加工（Assembly）、整機測試（MMI）、包裝全套產線六大流程，各流程根據手機型號的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進行檢測，檢測的標準也各不相同。而無論是在裝配和檢測過程中，還是在質量控制和環境感知方面，高精尖傳感器可以幫助企業提高生產效率、保證產品質量、優化能耗，并進一步強化手機產線的自動化水平。

接下來，本文將會以手機產線光學檢測應用為例，解析在手機SMT生產線中如何通過海伯森各類型傳感器的精密測量，進行前線工藝流程中PCB的線路板外觀、絲印外觀、線路、焊孔/通孔檢測，從而判定產品質量是否達標。

01檢測需求

PCB線路板外觀檢測需求

絕緣漆

線路絕緣漆必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現象

色差

絕緣漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異

異物

絕緣漆表面不可沾附手指紋印、雜質或其他雜物而影響外觀

刮傷

不傷及線路及板材(未露銅）之絕緣漆刮傷，長度不可大于 15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條

氣泡

絕緣漆面不可內含氣泡而有剝離之現象

示例：通過使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對產品進行精密測量，可以觀察到PCB線路板有刮傷、有氣泡，判定不滿足需求，檢測不通過。

PCB絲印外觀檢測需求

顏色

PCB正反面均顯示白色絲印

圖文清晰度

所有文字、符號均需清晰且能辨認，文字上線條之中斷程度以可辨認該文字為主，不可有重影或漏印、脫落

覆蓋焊盤

圖文油墨不可覆蓋焊盤（無論面積大小）

示例：通過使用海伯森3D閃測傳感器/3D線光譜共焦傳感器對產樣品進行精密測量，可以觀察到PCB絲印為白色、圖文清晰可見、圖文油墨無覆蓋焊盤，判定滿足檢測需求。

PCB線路檢測需求

線路缺口、凹凸洞

線路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于圖紙要求的30%

斷路與短路

線路或焊盤之間絕不容許有斷路或短路的現象

線路裂痕

在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3

線路不良

線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的 1/3

通過使用海伯森3D閃測傳感器/3D線光譜共焦傳感器對產品進行精密測量，可以觀察到PCB線路，判定滿足檢測需求。

PCB焊孔/通孔檢測需求

焊孔

焊孔不允許有孔塞、有錫面氧化變黑現象；且孔壁與焊盤必須附著性良好，不可翹起、變形或脫落

通孔

不得有孔塞現象

通過使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對樣品進行精密測量，可以觀察到PCB焊孔有孔塞，判定不滿足需求，檢測不通過。

以上手機產線的前線工藝流程檢測需求，都可通過海伯森3D線光譜共焦傳感器、3D閃測傳感器、超高速工業相機進行精密測量，從而對產品質量進行判定。

下一期，我們將開始介紹手機產線前線工藝流程中的PCB板錫膏厚度、爐前、爐后檢測，敬請期待。

02產品介紹

3D閃測傳感器

采用新型閃測技術，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節拍快等特點，無需一秒即可完成2D尺寸和3D輪廓復合的高精度在線檢測，面檢測、全覆蓋，62*62mm大視野，檢測無死角，高精度3D檢測，絕對測量精度20μm，重復精度1μm。

斜軸3D線光譜共焦傳感器

基于新型光譜共焦技術原理，融合了特別優化的智能3D圖像算法，可實現幾乎任意材質（包括透明、鏡面、吸光等材料）的高精度3D檢測，產品檢測速率可達35000線/秒，單線最高2048個檢測點，可大幅提高在線檢測效率。

同軸3D線光譜共焦傳感器

延續了LCX系列標志性的無遮擋盲區、超高速、高精度、高分辨率等特點，在結構、材料、光學、算法等方面均進行了迭代升級，優化了線長及量程，大幅度提高了在線檢測效率，適用于消費電子、新能源、半導體、精密五金等行業的復雜材質檢測場景。

超高速工業相機

高端高分辨率的黑白CMOS工業相機，具有大像元尺寸、低噪音、超高幀率、遠距離傳輸等特點；相機采用了10G/40G以太網光纖接口，支持Genlcam GenTL標準；適用于機器視覺定位，高速工業檢測，高速運動分析等領域。

審核編輯：湯梓紅