8月29-30日，以“芯存儲 AI未來”為主題的2023閃存峰會（Flash Memory World）在杭州順利召開，2023年閃存風云榜榜單同步揭曉。芯盛智能作為領先的固態(tài)存儲控制器芯片及解決方案提供商，憑借基于自主知識產權的高性能PCIe3.0 SSD斬獲“十大固態(tài)硬盤企業(yè)金獎”榮譽稱號，這是芯盛智能繼榮登2022閃存風云榜后，再一次獲此殊榮，進一步彰顯了芯盛智能堅持原創(chuàng)自主知識產權的信心與決心。

閃存風云榜，一屆一評，旨在挖掘并展示閃存最佳前沿技術與應用，樹立行業(yè)標桿典范，激發(fā)閃存行業(yè)創(chuàng)新力量。作為閃存存儲的一份子，芯盛智能始終堅持技術創(chuàng)新、產品創(chuàng)新與應用創(chuàng)新，以自主知識產權的全系列固態(tài)存儲解決方案支撐客戶不同應用場景下對數(shù)據(jù)信息存儲的新要求，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

2022年7月，閃存峰會上，芯盛智能發(fā)布了全球首款基于開源RISC-V架構的“雙模”SSD控制器芯片，并通過商密二級認證。芯片發(fā)布的背后是芯盛智能芯片工程師數(shù)百個日夜的辛勞付出，是百萬行設計代碼的呈現(xiàn)，是成千上萬個問題的跟蹤，更是數(shù)千多個測試用例的映射。期間，我們同時掌握了LDPC、Sata Controller、NVMe Controller、Nand Controller等關鍵自主IP及商密SM2/3/4數(shù)字IP，更有數(shù)據(jù)深度恢復、數(shù)據(jù)安全保護機制等核心固件。

芯盛智能自成立起，便將自主知識產權牢記于心，推出基于開源架構主控芯片的PCIe3.0系列SSD，適用于辦公筆記本、臺式機，具有高性能、高性價比等特點，應用于服務器、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SS3000系列，針對網(wǎng)安、基站、工業(yè)交換機的DS2130系列，深受移動終端、車載電子歡迎的嵌入式E110系列以及數(shù)據(jù)存儲安全解決方案。芯盛智能用“芯”詮釋了真正的掌握自主知識產權，在產品發(fā)布推出的同時，芯盛智能構建了研發(fā)全流程端到端的專利挖掘，培育高價值專利組合，構筑專利技術壁壘，提高專利全生命周期輸出質量，累計專利布局131件，商標96件，軟著15件，集成電路布圖設計3項。

未來，芯盛智能將持續(xù)加大研發(fā)投入，全面建立以IP、固件、芯片為中心的關鍵自主知識產權，推出更多符合不同應用場景的固態(tài)存儲解決方案，不斷推動存儲產業(yè)創(chuàng)新升級，為數(shù)字經(jīng)濟的又好又快發(fā)展貢獻力量。

審核編輯：彭菁