8月30—31日,2023(首屆)高工智能汽車軟件與網絡安全論壇暨第十五屆座艙車聯開發者大會在上海舉行。美格智能高級產品總監牛防偉受邀出席并發表《智能模組,數字座艙新勢力》主題演講,與智能汽車產業鏈上下游眾多知名企業一起,共話智能座艙新趨勢、新應用。
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本次大會上,美格智能榮膺2023年度車載5G/V2X模組及系統TOP10供應商,會議現場也展示了美格智能在智能座艙領域的相關產品與合作伙伴終端成果產品方案。
▌錨定創新前沿,車載產品集體亮相
在大會產品展示區,美格智能集中展出了4G/5G智能模組、智能座艙模組、車規級C-V2X模組,以及智能座艙解決方案、T-Box解決方案、智能安全與算法終端和車載DVR解決方案等,全方面展示了美格智能在智能網聯汽車領域的技術創新及生態布局。
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美格智能作為業內率先推出智能模組的企業,并且第一批在智能座艙領域實現前裝規模量產。目前已有SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960系列產品,從4G發展到5G,產品類型不斷豐富,通信速率、算力及多媒體能力不斷提升。與此同時,美格智能在智能模組的基礎上,打造支持安卓系統深度定制、一芯多屏、一芯多攝、HUD、DMS、360度環視、ADAS、精準音區定位、連續語音識別等多樣化功能的智能座艙解決方案。
車聯網方面,SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門面向汽車網聯應用。最新一代車規級模組MA925/MA922已經支持5G C-V2X功能,通過內置ECDSA硬件引擎,實現高達6000次/秒的C-V2X驗簽性能,助力實現車路協同,進一步拓展智能網聯新應用。
▌智能模組,數字座艙新勢力
在8月31日的座艙車聯專場上,美格智能高級產品總監牛防偉發表題為《智能模組,數字座艙新勢力》的主題演講,解讀了智能模組在數字座艙中的重要作用,并分享美格智能車載模組產品布局及技術優勢。
牛防偉指出,智能座艙創新是汽車產業的新風口,智能模組憑借高集成度、卓越無線通訊能力、強CPU算力和AI算力、多媒體能力和自帶軟件系統等優勢受到市場青睞,基于智能模組打造高可靠、低成本、低功耗的智能座艙解決方案成為產業發展的新方向。
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▲ 美格智能高級產品總監 牛防偉
美格智能基于高通芯片平臺,推進了一系列智能模組產品和智能座艙解決方案,助力車企持續迭代數字座艙功能。同時成立了全資子公司專注車載模組業務,推動技術及產品向5G+C-V2X、智能駕駛等領域延伸,持續拓展全球車載市場。
談及公司智能座艙解決方案優勢,牛防偉表示,美格智能推出了自研“一芯多攝”“一芯多屏”架構。“一芯多攝”方案可為設備的視覺能力搭建底層框架,配合圖像識別算法,實現人臉識別、運動檢測、疲勞檢測、360度環視、智能輔助駕駛等車載視覺感知功能。“一芯多屏”架構已經實現了消費和車載產品的雙屏、多屏不同組合方案的搭配,在應用層實現了多屏聯動交互操作,以及多種通用顯示接口外設的轉換組合要求,充分滿足靈活多變的搭配需求。
汽車電子電氣架構由分布式向集中式演進,T-Box開始跨域融合。美格智能采用T-BOX+IVI(娛樂導航系統)雙域融合的方式,在高算力SoC平臺的支持下,集成FOTA升級、藍牙鑰匙、遠程控制、導航定位、多媒體影音娛樂等功能,實現座艙內各個功能模塊之間的高效互聯,并具備足夠的算力完成座艙內高效的數據處理和各類智能化的功能調度。
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另一方面,車載平臺算力、通信能力提升的同時,上層應用也日趨豐富,而功能安全一直是行業關注的焦點。美格智能著眼虛擬化技術,推出自研LXC容器虛擬化方案,兼顧駕駛功能安全和豐富的座艙娛樂功能。該方案既能實現多系統間的高性能通信交互,又能有效保障操作系統之間分區隔離,互不干擾,提升整體安全性。對比傳統的Hypervisor方案,硬件性能要求更低,更具性價比優勢。
此外,美格智能車載智能模組均嚴格按照IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系標準研發和制造,確保嚴苛汽車應用環境下的穩定、高效的車載網絡通信及高精度定位。
目前,美格智能多款車載智能模組已囊獲多個主流汽車品牌客戶項目,近期成功獲得國內某頭部Tier1造車新勢力的座艙域控制器項目定點,為其打造下一代智能座艙解決方案,創造更加沉浸和智能的座艙體驗。相關智能座艙產品已在多家新勢力合作伙伴的新款旗艦車型上全面搭載并大批量商用,積累了豐富的量產經驗。
同期舉行了2023年度智能汽車軟件·網絡安全座艙車聯競爭力評選頒獎儀式,高工智能汽車研究院基于2022—2023年量產車型數據表現,公布了2023年度車載5G/V2X模組及系統TOP10供應商,美格智能憑借過硬的5G模組產品實力和出色的市場成績榮登榜單,載譽而歸。未來,美格智能將持續加大研發投入,發揮無線通信、高性能低功耗計算、軟硬件開發能力的優勢及先進的智能制造實力,深耕智能汽車領域,再創佳績。
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智能座艙3.0時代已經來臨,美格智能作為汽車智能化、網聯化的參與者與推動者,將用更開放的姿態面向車廠、Tier1廠家,發揮“模組+解決方案”全棧實力,為智能汽車產業的發展添能蓄力。
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