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甬矽電子:2.5D、3D封裝技術正處于前期布局和研發階段

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-12 10:01 ? 次閱讀

最近,甬矽電子在接受機構調查研究時表示,公司正在積極設計2.5d、3d封裝技術,并對應對技術進行了分析和調查研究,目前正處于初期設計和研究開發階段。

在總利潤率方面,甬矽電子,今后公司的總利潤率將由兩方面決定,一是訂單的價格,這最終取決于市場的一定程度的恢復。另一方面,對甬矽電子二期新增投資,甬矽電子的開工率比較飽滿的狀態,但表現了產能的上升過程,同時為新投資提前生產團的人力及水和電力、能源等的儲備,甬矽電子的總成本在一定程度上影響利率。隨著甬矽電子銷售規模的擴大,將減少更多的成本,對總利潤也將起到一定的積極上升作用。

甬矽電子進一步表示,公司不同產品線的啟動率情況不同,從整體上講,甬矽電子的啟動率相對處于飽滿狀態。第三、第四季度的開工率取決于市場需求、公司新產品、新客戶等多方面,但公司的整體目標是保持持續增長。

對于“產品價格是否恢復”的詢問,甬矽電子回答說,公司產品的價格是根據具體產品和顧客的產品結構及技術程序來決定的,其他產品的價格有很大的差異。從整個市場的反饋來看,2022年整體比2021年有所下降,是對2021年市場過熱狀況的修正,目前整體價格處于相對穩定狀態。

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