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【CVM01系列】| MCU硬件設計指南:電源系統

jf_pJlTbmA9 ? 來源: 深圳曦華科技 ? 作者: 深圳曦華科技 ? 2023-09-18 10:56 ? 次閱讀

《CVM01xx系列MCU硬件設計指南》主要面向CVM01xx應用開發者及愛好者,對CVM01xx系列MCU硬件的電源系統、時鐘電路、調試和編程接口、模擬比較器接口、通信模塊等設計內容進行分享,以幫助開發者了解操作系統、微控制器系統設計和軟硬件開發的基本原理。

01、了解CVM01xx系列MCU

曦華科技CVM01xx系列MCU是基于ARM? Cortex?-M4F和M0+內核的32位汽車級通用微控制器,產品設計符合ACE-Q100 Grade1汽車級質量認證及ISO26262功能安全標準,特別適用于汽車電子車身控制等應用領域。

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CVM01系列器件采用2.7-5.5V電源,注重汽車環境的穩定性,非常適合惡劣電氣環境下的各種應用。同時這些器件針對成本敏感型應用進行優化,提供低引腳數的產品可供選擇。

CVM01系列提供寬泛的內存、外設和封裝選項。它們共享相同的外設和引腳數,使開發人員可在MCU系列內或在MCU系列之間輕松遷移,以利用更多的存儲器或功能集成。這種可擴展性允許開發人員將其終端產品平臺標準化為CVM01xx系列,最大限度地提高硬件和軟件的復用率,縮短產品上市時間。

CVM01xx系列MCU的特性如下:

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1)32位ARM? Cortex?-M4F和M0+內核,頻率最高可達120MHz

2)最高可達1MB的P-Flash和256KB的D-Flash(支持高達4KB的模擬EEPROM),最高可達128KB的SRAM

3)2.7V-5.5 V工作電壓范圍,所有I/O支持2.7 V-5.5 V電壓

4)芯片集成多個時鐘源:-內部晶體振蕩電路,可外接4-40MHz晶體或陶瓷諧振器

-內部48MHz高速RC振蕩器-內部8MHz低速RC振蕩器

-內部128kHz低功耗振蕩器

-內部鎖相環(PLL),提供高速的系統運行時鐘

5)內置穩壓電路和電源管理,支持多種電源模式:

-運行(RUN)

-停止(STOP)

-待機(STANDBY)

6)具有最多128個GPIO管腳,所有管腳都具有低功耗喚醒能力,部分管腳具有大電流驅動能力

7)豐富的外設通信接口

-最多4路CAN-FD,支持Pretended Networking模式

-最多4路UART,支持LIN功能

-最多4路SPI,最高20 Mbps時鐘速率,支持菊花鏈通信

-1路I2C,支持7位和10位的器件地址

-1路I2S,支持主機(master)和從機(slave)模式

8)高性能的模擬模塊,可提供高精度的混合信號處理能力:-2個12位的SAR ADC,轉換速率可達1.5 Msps

-1個高速模擬比較器,自帶8位的DAC

9)符合車規標準AEC-Q100 Grade 1,環境工作溫度范圍:-40 ?C ~ 125 ?C

10)提供32 QFN ~ 144 LQFP的多種封裝
02、電源系統

電源系統章節重點描述電源配置的不同選擇,以及正確連接電源和接地引腳的注意事項。

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△表1CVM01xx電源引腳和域

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△圖1CVM014x的電源引腳和域 - 100LQFP和100BGA封裝

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△圖2CVM014x的電源引腳和域 - 64LQFP封裝

wKgaomUDxXOAGQOuAAIRSlgFHT0623.png△圖3?CVM011x的電源引腳和域 - 48LQFP封裝

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△圖4CVM011x的電源引腳和域 - 32QFN封裝

注意:所有VDD和VDDA引腳必須被短接到一起,并從外部連接到PCB上的一個公共參考點。

2.1 BULK電容和去耦電容

BULK/旁路和去耦電容的有效性取決于擺放的最佳位置和連接方式。BULK/旁路電容作為電源引腳的本地電源,需靠近去耦電容并盡可能靠近指定的電源引腳。
去耦電容需使電源、MCU和參考地之間的電流回路盡可能短,以應對高頻瞬變和噪聲。因此,所有的去耦電容應盡可能地靠近各自的電源引腳;去耦電容的接地端焊盤應通過一個過孔直達內層地平面。此外電容的電源端不應通過長線連接到電源平面。

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△圖5 Bulk和去耦電容的鏈接

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△表2CVM01xx - BULK和去耦電容

2.2MCU電源上升率

在CVM01xx的數據手冊中,有一個名為"MCU電源斜率"的參數,該參數具有最大和最小的限制。在MCU上電期間,電源必須保證從VDD_OFF到正常工作電壓VDD的斜率在這個范圍內。否則會導致MCU的異常行為、操作粘滯或MCU內部損壞。正確的電源斜率圖形如圖 6所示。

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△圖6MCU電源的斜率

來源:深圳曦華科技

審核編輯:湯梓紅

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