美光計劃在印度設立更多芯片部門
印度電子及信息技術部部長rajeev chandrasekhar表示，美光公司計劃在印度建設幾個半導體組裝及封裝設備部門，除目前正在進行的制造部門外，從長期來看，對印度市場持樂觀態(tài)度。
Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投資是作為半導體組裝及制造計劃的重要部分，考慮到印度，并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個工廠啟動符合政府利益’的觀望者的態(tài)度。”“美光公司在印度首次投資成功將帶來兩大利益。一是為其他公司和投資多雷拉或其他地方的投資者提供指導，二是前往印度的企業(yè)可以看到價值上升并擴大規(guī)模。他還補充道。
美光公司首席執(zhí)行官（ceoSanjay Mehrotra今年7月在semicorn india 2023 發(fā)表了上述內(nèi)容，美光公司曾表示將推進下一階段的semicorcon事業(yè)。美光公司宣布投資8億美元，在古吉拉特邦薩南德成立了半導體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP) 部門。熟悉公司計劃的有關人士表示，第一個部門開始運營后，還會出現(xiàn)更多類似的部門。
chandrasekhar表示：“我們制定了政策框架，吸引了世界主要企業(yè)，他們將在未來4至5年內(nèi)進軍半導體制造領域。印度政府正在與半導體市場的所有實體進行對話。
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