由《中國汽車報》社和中國半導體投資聯盟聯合主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”將于2023年9月26日至27日，在深圳會展中心盛大舉行。本次峰會匯集了業界先鋒企業和技術高手，共同探討汽車電子和半導體技術的最新進展。

作為業內知名的數字EDA專家，思爾芯受邀參加本次汽車峰會。將展示全面的數字前端設計與驗證EDA解決方案，并與供應鏈各級廠商一同分享行業經驗和前瞻性觀點。其中，思爾芯的芯神匠架構設計軟件為當前的汽車電子挑戰提供了新的解決方案。

在“軟件定義汽車時代”，汽車行業對高性能芯片的需求急劇增加。傳統機電一體化系統已不能滿足智能汽車電子的多元需求，尤其在高度集成和應對復雜環境方面。應對這一挑戰，思爾芯推出的芯神匠架構設計軟件提供了綜合解決方案。
該軟件能有效構建車內通信網絡，實現軟硬件架構的優化匹配，并幫助選用適宜的ECU和CPU。通過數據分析和模擬，芯神匠在架構和策略選擇方面表現出色，專為解決自動駕駛等復雜應用中的問題。

展會信息

時間2023年9月26—27日地點深圳會展中心
展位號3#如果想要深入探討思爾芯的EDA工具以及汽車電子等技術，我們非常期待您蒞臨我們的展位，共同探討汽車電子和半導體技術的美好未來！

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關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、EDA云等工具與服務。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端EDA領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業。