2023中國(深圳)集成電路峰會(簡稱:ICS2023峰會)于2023年9月21日至9月22日在廣東深圳舉辦。峰會至今已連續成功舉辦十八屆,邀請國內外集成電路行業知名院士、專家學者、企業家和技術大咖等參會,會議規模達千人以上,已成為集成電路行業享負盛名的交流平臺。本次峰會以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題,聚焦于集成電路產業的最新動向和未來趨勢,共同探討集成電路產業的突破發展與時代機遇。
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華潤微電子總裁李虹博士受邀出席半導體與集成電路高峰論壇,并作《聚合創新及應用優勢,推動集成電路產業高質量發展》主題演講,分享他對于集成電路產業發展的獨特見解和前瞻性思考。
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半導體產業是工業基礎和命脈,是戰略性、基礎性和先導性產業。李虹博士首先對半導體行業發展之路進行了精彩復盤,從1994年至2022年,全球半導體市場一直呈周期性發展,但大局上一路向上,貫穿整個半導體行業發展周期的關鍵詞是“創新驅動+技術演進+應用牽引”。李虹博士表示:“邏輯芯片和存儲芯片遵循摩爾定律,但光電、傳感器、功率芯片和模擬芯片更多地遵從超摩爾定律,使得汽車電子、工業控制等領域在超摩爾定律方面迎來創新機會。同時伴隨半導體產業規模的日益擴大,加之政策與資本加持,中國半導體不斷展現新活力。”
近年來,粵港澳大灣區持續加大對高新技術企業培育力度,持續推動科研成果與市場應用有效銜接,實現高技術企業在國家級高新區的集聚。同時,憑借毗鄰香港的天然地域優勢,大灣區也在不斷吸引海內外科技人才的加入。基于上述舉措,大灣區正在成為集成電路產業集聚地、人才匯聚地、創新策源地。針對大灣區集成電路發展現狀,李虹博士從“強鏈、聚鏈、補鏈、延鏈”四個方面提出發展建議,并表示通過大灣區人才、資金、設備、技術、知識產權等要素的自由流動,華潤微將不斷集聚自身發展動能,沿著市場化、專業化、產業化、國際化的發展方向實現高質量發展,助力大灣區集成電路產業發展。
華潤微作為國內領先的集芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化的IDM半導體企業,將積極發揮6吋、8吋以及12吋晶圓制造工藝以及先進封裝工藝優勢,同時積極布局第三代半導體、智能傳感器,為未來更大規模進入新能源、汽車電子等領域提供產能和產品支持。
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戮力同心,奮楫篤行;行而不輟,未來可期。華潤微電子將與行業同仁攜手共進,發揮大灣區科技創新前沿陣地地理勝勢、創新創業氛圍鼎足之勢,聚合應用與創新優勢,加強產業協同,共譜高質量發展“協奏曲”,同創高質量發展新合力,助力構筑集成電路產業高質量發展“芯”優勢。
原文標題:洞見芯趨勢 共筑芯時代|華潤微總裁李虹博士受邀出席ICS 2023峰會并作主題演講
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