*文章轉載自“芯智訊”

全球產業正由信息化向智能化跨越，半導體行業迎來新一輪需求爆發。智能設備、物聯網、人工智能、自動化系統，以及5G通信、邊緣計算和量子計算等多個應用場景的創新，不斷激發國內市場潛力，推動算力、車規級等SoC芯片從“蓄勢”“立勢”到“破勢”“成勢”。

9月25日-27日，2023北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會隆重舉辦，大會由北京市經濟和信息化局、北京經濟技術開發區管理委員會主辦，北京半導體行業協會、中關村芯鏈集成電路制造產業聯盟、SEMI中國、北京集成電路學會承辦，包含1場高峰論壇，12場專題分論壇，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路產業鏈企業的數百位專家學者和企業領袖，圍繞2023年集成電路產業發展趨勢和前沿技術等展開了一場極具權威性、專業性、前瞻性的高水平學術交流，吸引了200+集成電路上下游企業全面展示最新成果及應用、8000+學界和產業圈層觀眾線下參會，盛況空前，為中國集成電路產業新一輪的創新發展集聚智慧和力量。

▲IC World大會現場

IP與IC設計服務分論壇

專業前沿技術分享，賦能“科技創芯、生態共贏”

作為集成電路設計和量產的生態入口，IP決定著芯片的集成和產品能效、安全、可靠，加快推進自主創新、加速SoC產品迭代、強化IP復用和分工合作、共建上下游生態的呼聲也愈發迫切。在此背景下，北京集成電路學會設立了IP與IC設計服務論壇，特邀芯動科技主持，賦能產業鏈“科技創芯，生態共贏”，北京經濟技術開發區集成電路產業專班歷彥濤主任、北京集成電路學會陳小男秘書長出席并發表講話。現場多家IP與IC領域的領先企業，針對從車到端到云的算力芯片、車規級芯片、AI芯片等，分享各種前沿技術成果，受到了數百位與會專家學者和業界同仁的一致好評，反響熱烈。

北京集成電路學會陳小男秘書長進行了致辭和展望，他表示，集成電路產業是具有戰略性、基礎性和先導性的產業，IP與IC設計是產業創新的重要環節，需要產學研各界高度凝聚共識、匯聚力量，為國產技術和產品導入資源、貢獻智慧、培育生態，攜手共贏。

▲北京集成電路學會陳小男秘書長致辭

01

芯動科技：國產算力芯片IP“三件套” HBM/ DDRn、Chiplet、SerDes

芯動科技工程副總經理高專

隨著全球產業信息化向智能化跨越，半導體行業迎來算力等SoC芯片的需求爆發，作為SoC芯片的基石，IP決定著芯片的集成和產品能效、安全、可靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成為芯片性能突破的關鍵。適應國內上下游企業和芯片產品的迫切需要，芯動重磅推出了國產算力芯片IP“三件套”，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，提供PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場景優化，并且覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄，已授權全球數十億顆高端SoC芯片，跨平臺保證生產安全。

02

思爾芯：架構設計優化和調整應對技術壁壘和挑戰

思爾芯副總裁梁建忠

隨著5G時代的到來，物聯網、人工智能、數據中心、云計算、機器學習、自動駕駛等新興技術應用得到了廣泛發展，催生了大量芯片IP核的應用需求。在完整的產品設計中，不僅要考驗各個部件的擴展能力，更重要的是各部分間的協調配合，這是保障產品高性能和縮短設計周期的核心要素。為了應對這一挑戰，思爾芯公司推出了芯神匠軟件。該軟件以IP模塊的理念構建架構仿真，從多個角度進行建模、優化和調整設計，以應對各種技術壁壘和設計挑戰。這不僅提高了設計驗證的全面性，還加速了產品的上市周期。

03

芯動科技：IP/SOC集成的趨勢以及汽車電子芯片的定制開發

芯動科技集成電路副總經理羅彤

AI、自動駕駛時代，SoC設計要求更先進的工藝節點和封裝技術、更高的集成度和復雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術，這就需要跨學科、跨專業、跨工藝、具有全方面經驗的IP+設計服務共性平臺。芯動科技提供業內最全面的、通過各大晶圓廠產線驗證的，在帶寬、速率、穩定性、可靠性等方面遙遙領先的接口IP，能夠極大提升系統能力，完全滿足車載娛樂中控和通信交互汽車芯片在數據傳輸處理上的高需求。同時提供體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動駕駛/智能座艙/娛樂中控SoC、MCU/ISP等全套車規級芯片定制量產服務，諸如架構設計、多平臺覆蓋率驅動驗證、后端和工藝優化、Chiplet大芯片整合、系統級設計優化、供應鏈整合等，幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產品，賦能國產汽車半導體產業鏈。

04

中科億海微：面向高性能和低成本產業升級的自主可控PSoC芯片

中科億海微執行副總裁、總工程師蔡剛

在算力瓶頸突出、芯片集成難度加大的挑戰下，PSoC成為一種提升產品競爭力的有效解決方案，它可以靈活的將各種異質IP核（包括eFPGA、XPU、DSP、ADC、高速接口等核心IP）進行集成，兼具高性能、低功耗和靈活可編程等優勢。通過異構融合提升系統性能，通過硬件編程實現“軟件定義芯片”，為板級系統實現高性能低成本升級提供了一種有效的解決方案。

05

智芯公司：新型電力系統下的“芯”需求與“芯”技術

智芯公司數字芯片設計中心副經理甘杰

伴隨著我國雙碳目標的建立，作為核心的新型電力系統對數字化技術和芯片提出了更高的要求，電力系統中通信與安全、傳感與量測、控制與保護等各個細分領域的各類設備都面臨數字化、智能化、緊湊化需求，都需要基礎芯片支撐。智芯公司聚焦電力業務需求打造了具有核心競爭力的各類安全芯片、主控芯片、通信芯片、傳感芯片、人工智能芯片等八大類芯片產品線。

06

集創北方：智能座艙顯示芯片發展演進

集創北方車載產品市場總監鄧紫強

在新能源汽車市場興起和智能駕駛、智慧座艙升級換代的大背景下，汽車市場需求持續保持高位增長，由于座艙芯片算力的增強，加上人機互動的增加，汽車智能座艙顯示越來越多樣化、大屏化。對此，集創北方布局并開發了車載TDDI芯片、車載Bridge芯片、MiniLED驅動芯片及車載電源管理芯片等。

07

清微智能：可重構智能視覺芯片關鍵點

清微智能視覺產品線研發總監胡運飛

清微智能AI芯片的核心技術可重構計算，源自清華可重構計算研究團隊過去十多年的積累，產品和解決方案涵蓋多個行業領域，包括智慧政府、智慧醫療、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通等。這種全新的芯片架構技術，兼具通用芯片靈活性與專用集成電路高效性的優點，能根據不同的算法和應用需求靈活配置硬件資源，發揮可重構芯片低延時、高效能、高靈活性、軟件自適應等特點，帶來更高的有效算力和更低的功耗。

活動現場，與會代表與演講嘉賓針對IP生態共建和SoC產品創新等熱門話題進行了深入地交流和探討，聚焦產業鏈熱點，把脈市場和技術前沿，就國內半導體上下游企業加強生態合作、創新共贏達成共識，不少業界同仁表示，“希望上下游伙伴之間能有更多這樣的交流分享機會，集思廣益，探尋芯片市場的發展新路徑，推動共建共榮共享”。

2023 IC WORLD

博覽會眾芯云集，聯動產業鏈發展

▲IC World博覽會現場

為全力推進協同創新和產業合作，堅持開放創新和合作共贏，本屆IC World大會博覽重磅打造產業鏈成果展示區、企業專區、產學研專區三大展區，展覽面積近萬平方米，涵蓋產業鏈企業、高校、行業組織共130余家單位參展，完整展示當下集成電路產業鏈發展成果，推動集成電路產業鏈協調合作、互利共贏。

芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領軍企業，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾數十億顆高端SoC芯片進入規模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發中心，擁有完備的研發和質量管理體系，一站式提供從規格到量產的全套解決方案。

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