衡阳派盒市场营销有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

如何通過 Place Replicate 模塊重復使用引線鍵合信息

深圳(耀創)電子科技有限公司 ? 2023-10-14 08:13 ? 次閱讀

大多數封裝設計都有引線鍵合,在設計中重復使用其他類似裸片的引線鍵合信息,可顯著提高效率并縮短周轉時間。從17.4版本開始,Allegro Package Designer Plus 提供Place replicate 命令,用于在相同或其他設計中復制和重復使用模塊。可將帶有引線鍵合信息的模塊復制到設計中的類似裸片上。

本文將討論如何使用 Place replicate 命令在設計中重復使用引線鍵合。

(Allegro X APD)

1

使用 Place Replicate Create

創建種子電路

復制引線鍵合的第一步是創建種子電路或模塊,其中包括帶有引線鍵合信息的裸片。種子電路保存為模塊 (.mdd) 文件后,可應用于任何設計中的類似裸片。Place replicate create 命令用于創建模塊,僅在 Placement Edit 應用模式下可用。

可以通過以下步驟創建模塊:

切換到 Placement Edit 應用模式。

右鍵單擊裸片,從彈出菜單中選擇 Place replicate create 命令。

選擇引線鍵合和引線路徑,并從彈出菜單中選擇 Done,完成選擇。

單擊畫布,選擇模塊的原點。

保存創建的模塊。在本文使用的設計示例中,模塊被保存為 SEED。

選中的裸片和引線鍵合現在是模塊的一部分。該模塊作為種子電路,用于復制設計中其他類似裸片的引線鍵合。在保存使用 Place replicate create 命令創建的模塊時,默認為鎖定狀態,防止意外編輯。

7a98236c-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

2

復制引線鍵合到類似裸片

Place replicate apply 命令用于將引線鍵合應用到設計中的其他類似裸片。該命令使用先前創建的模塊并將其復制到設計中。具體步驟如下:

在設計中選擇類似的裸片,然后單擊右鍵選擇 Place replicate apply。

子菜單顯示模塊名稱和選項,可從數據庫或庫中瀏覽模塊。

從子菜單中選擇模塊。

7ab1b7a0-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

彈出 Place Replicate Component Swap Interface 對話框。

7abe3ff2-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

選中 Hide Form 復選框,然后單擊 OK。所選模塊會附加到光標上。

單擊將模塊放入設計畫布。所有選中的裸片都將被帶有引線鍵合的模塊所替換。

使用 Place replicate apply 命令,可以為所有選定的裸片復制引線鍵合。此過程有助于節省大量時間,并避免導入引線鍵合時可能出現的錯誤。

7acafbfc-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

3

編輯和更新設計

編輯和更新模塊設計的步驟非常簡單。首先,右鍵單擊模塊,從彈出菜單中選擇 Unlock 命令,解鎖 SEED 電路。

7ada2730-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

編輯 SEED 電路的引線鍵合。如下圖所示,SEED 電路的引線鍵合被移到了不同的位置。

7aeebeb6-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

在 SEED 電路上運行 Place replicate update 命令,只需點擊一下,即可更新其他復制的電路。


7aff074e-6a26-11ee-9788-92fbcf53809c.png

以上就是 Place replicate 命令操作演示的全部步驟, 這一系列命令簡單實用,可將引線鍵合復制到其他裸片上,助力高效設計。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 電路
    +關注

    關注

    173

    文章

    5966

    瀏覽量

    172968
  • 模塊
    +關注

    關注

    7

    文章

    2735

    瀏覽量

    47753
  • 封裝
    +關注

    關注

    127

    文章

    7997

    瀏覽量

    143413
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    什么是引線鍵合(WireBonding)

    (WireBonding)線是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊
    的頭像 發表于 01-06 12:24 ?229次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>引線鍵合</b>(WireBonding)

    引線鍵合檢測的基礎知識

    引線鍵合檢測 引線鍵合完成后的檢測是確保產品可靠性和后續功能測試順利進行的關鍵環節。檢測項目全面且細致,涵蓋了從外觀到內部結構的多個方面。 以下是對各項檢測項目的詳細分述: 目檢 球的推力測試 拉線
    的頭像 發表于 01-02 14:07 ?221次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>檢測的基礎知識

    引線鍵合的基礎知識

    引線鍵合是一種將裸芯片的焊墊與封裝框架的引腳或基板上的金屬布線焊區通過金屬引線(如金線、銅線、鋁線等)進行連接的工藝。 這一步驟確保了芯片與外部電路的有效電氣連接和信號傳輸。
    的頭像 發表于 01-02 10:18 ?306次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>的基礎知識

    帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術?

    微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色,它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連,實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下,金屬
    的頭像 發表于 12-24 11:32 ?629次閱讀
    帶你一文了解什么是<b class='flag-5'>引線鍵合</b>(WireBonding)技術?

    晶圓膠的與解方式

    晶圓是十分重要的一步工藝,本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是晶圓膠? 晶圓
    的頭像 發表于 11-14 17:04 ?811次閱讀
    晶圓<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>膠的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>與解<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>方式

    引線鍵合之DOE試驗

    共賞好劇引線鍵合之DOE試驗歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料 原文標題:引線鍵合
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?436次閱讀

    鋁帶點根部損傷研究

    根部損傷的制程因素:不同型號鋁帶劈刀端面設計對點根部損傷的影響;鋁帶劈刀端面沾污積鋁會導致點根部損傷加劇;導線管高度過高會導致第一焊點
    的頭像 發表于 11-01 11:08 ?1593次閱讀
    鋁帶<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>點根部損傷研究

    混合,成為“芯”寵

    要求,傳統互聯技術如引線鍵合、倒裝芯片和硅通孔(TSV)等,正逐步顯露其局限。在這種背景下,混合
    的頭像 發表于 10-18 17:54 ?555次閱讀
    混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>,成為“芯”寵

    半導體制造的線檢測解決方案

    引線鍵合廣泛應用于電子設備、半導體行業和微電子領域。它實現了集成電路(IC)中芯片與其他電子元件(如晶體管和電阻)之間的互連。引線鍵合通過在芯片的焊盤與封裝基板或其他芯片上的對應焊盤之間建立電氣連接
    的頭像 發表于 10-16 09:23 ?741次閱讀
    半導體制造的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>線檢測解決方案

    金絲強度測試儀試驗方法:拉脫、引線拉力、剪切力

    金絲強度測試儀是測量引線鍵合強度,評估強度分布或測定
    的頭像 發表于 07-06 11:18 ?751次閱讀
    金絲<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>強度測試儀試驗方法:<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>拉脫、<b class='flag-5'>引線</b>拉力、<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>剪切力

    引線鍵合技術:微電子封裝的隱形力量,你了解多少?

    引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術,它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步,引線鍵合技術也在不斷發展,以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現
    的頭像 發表于 04-28 10:14 ?1333次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>技術:微電子封裝的隱形力量,你了解多少?

    引線拉力測試儀,引線鍵合測試背后的原理和要求

    隨著科技的發展,精確測量和控制成為重要的研究課題。引線拉力測試儀是一種用于精確測量材料和零件的設備,可以用來測量材料的強度、彈性、疲勞強度和韌性等性能指標。引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線
    的頭像 發表于 04-02 17:45 ?857次閱讀
    <b class='flag-5'>引線</b>拉力測試儀,<b class='flag-5'>引線鍵合</b>測試背后的原理和要求

    有償求助本科畢業設計指導|引線鍵合|封裝工藝

    任務要求: 了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序
    發表于 03-10 14:14

    一文讀懂芯片混合工藝流程

    在封裝史上,最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起,更先進的封裝形式(例如晶圓級扇出和 TCB)一直是相同核心原理的漸進式改進。
    發表于 02-27 09:24 ?3759次閱讀
    一文讀懂芯片混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>工藝流程

    引線鍵合在溫度循環下的強度衰減研究

    共讀好書 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國電子科技集團公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三種金絲和 25 、 32 、 45 μ m 三種硅鋁絲引線
    的頭像 發表于 02-25 17:05 ?649次閱讀
    <b class='flag-5'>引線鍵合</b>在溫度循環下的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>強度衰減研究
    百家乐官网画面| 威尼斯人娱乐场 28| 潮州市| 百家乐投注网中国| a8娱乐城官方网站| 嘉年华百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网折桌子| 真人百家乐娱乐场开户注册| 百家乐官网连赢的策略| 温州市百家乐鞋业| 百家乐官网代理商博彩e族| 致胜百家乐的玩法技巧和规则| 太阳城百家乐官网看牌| 百家乐娱乐平台代理佣金| 大埔区| 百家乐出老千视频| 优博百家乐官网现金网平台| 真人百家乐体验金| 乌兰浩特市| 百家乐新注册送彩金| 百家乐官网博之道娱乐城| 真人游戏机| 伟易博百家乐官网娱乐城| 太子娛樂城网址| 百家乐游戏程序出售| 百家乐官网乐城皇冠| 凱旋门百家乐的玩法技巧和规则 | 百家乐官网有没有攻略| 致胜百家乐软件| 百家乐官网评级网站| 大发888网站是多少呢| 百家乐官网赌场方法| 大发888pt| 金博士百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网娱乐城博彩通博彩网| 网上真钱娱乐平台| 百家乐网站哪个好| 百家乐官网娱乐城新澳博| 大发888官网下载| 百家乐做中介赚钱| 百家乐官网麻关于博彩投注|