邁為技術珠海半導體裝備產業園項目封頂
10月15日，邁為技術珠海半導體裝備產業園區一期廠房主體屋頂。
2022年4月，邁為股份落戶珠海股份建設億買路技術珠海半導體裝備產業園區，項目總建筑面積約47平方米。5萬平方米。此次蓋屋頂的項目是第一期2棟建筑主體，總建筑面積為13。該基地面積為5萬平方米，竣工后將成為國內最頂級的半導體尖端裝備產業基地和資源基地。
珠海高新區黨工委委員、管理委員會副主任薛飛表示，邁為股份為集機械設計、電氣、軟件開發開發，精密制造于一體的高端裝備制造公司，這次珠海區以外的半導體裝備建設投資，還計劃多研發平臺，可以制造半導體產業園區在全國的影響力。
珠海高新技術區據報道，迄今為止，在珠海高新技術區80個半導體和集成電路企業中有32個企業聚集整個集成電路企業的占73%，全區初步“設計-制造-封裝-測試的整個產業鏈條，形成了系統”。2023年上半年，珠海高新區半導體、集成電路企業經濟規模同比增長6.5%。
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