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東芝推出適用于半導體測試設備中高頻信號開關的小型光繼電器-降低插入損耗,改善高頻信號傳輸特性-

東芝半導體 ? 來源:未知 ? 2023-10-17 23:10 ? 次閱讀

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W。它可以降低高頻信號中的插入損耗,并抑制功率衰減[1],適用于使用大量繼電器且需要實現高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。

TLP3475W采用了東芝經過優化的封裝設計,這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz(典型值)[2]——與東芝現有產品TLP3475S相比,插入損耗降低了約1/3[2]

TLP3475W采用厚度僅為0.8mm(典型值)的小巧纖薄的WSON4封裝,是目前業界最小的[3]光繼電器,其成功的改善了高頻信號傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%,且支持在同一電路板上貼裝更多產品,將有助于提高測量效率。

東芝將繼續擴大其產品線,為更高速和更強大功能的半導體測試設備提供支持。

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S21插入損耗特性

應用

● 半導體測試設備(高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等)

●探測卡

● 測量設備

特性

●業界最小的[3]WSON4封裝:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=0.8mm(典型值)

改善高頻信號的傳輸:當插入損耗(S21)=–3dB時,f=20GHz(典型值)

●常開功能(1-Form-A)

主要規格

(除非另有說明,Ta=25℃)

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注:

[1] 當頻段范圍在幾百兆赫茲至上萬兆赫茲時。

[2] 信號通過輸出MOSFET時功率衰減比(插入損耗)為–3dB的頻段。

[3] 適用于光繼電器。截至2023年10月的東芝調查。

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TLP3475W

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商,公司累積了半個多世紀的經驗和創新,為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統LSI和HDD領域的杰出解決方案。

公司22,200名員工遍布世界各地,致力于實現產品價值的最大化,東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協作,旨在促進價值共創,共同開拓新市場,公司現已擁有超過8,598億日元(62億美元)的年銷售額,期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

如需了解有關東芝電子元件及存儲裝置株式會社的更多信息,請點擊以下鏈接進行訪問:https://toshiba-semicon-storage.com

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文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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