搭載6nm國產5G處理器 “真自研”鴻蒙手機！
10月11日消息，對于華為來說，開源的鴻蒙系統被更多廠商使用并推出硬件，這是最愿意看到的，畢竟整個生態可以更好的發展。
現在，深圳有廠商推出了一款搭載了鴻蒙系統的手機，其主要是為OpenHarmony開發者提供支持，售價1299元。
這款手機堪稱全國產，因為搭載的處理器是8核的紫光展銳P7885 5G SoC（6nm工藝、幾乎跟紫光展銳T820持平），配備8+128GB存儲，基于OpenHarmony 4.0。
由于是給開發者使用，所以整機配置比較普通，其還支持藍牙5.0和雙頻 802.11ac（Wi-Fi 5），提供USB 2.0標準的Type-C接口，預裝4500mAh電池，支持18W充電和反向充電。
按照華為的說法，鴻蒙系統下，開始支持全面原生App，這勢必會對整個生態有更大的推動。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19407瀏覽量
231181 -
Type-C接口
+關注
關注
1文章
146瀏覽量
20864 -
鴻蒙系統
+關注
關注
183文章
2638瀏覽量
66706 -
OpenHarmony
+關注
關注
25文章
3744瀏覽量
16577 -
鴻蒙手機
+關注
關注
1文章
7瀏覽量
1447
原文標題：“真自研”鴻蒙手機！6nm國產5G處理器，這款手機堪稱全國產
文章出處：【微信號：WUKOOAI，微信公眾號：悟空智能科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
。 ? 此前蘋果分析師郭明錤曾透露，有兩款搭載蘋果自研的5G基帶的手機將被推出，首發機型為iPhone SE 4，明年下半年的超薄機型iPh
頂堅國產化鴻蒙單北斗5G執法工作記錄儀賦能特殊行業應用升級
頂堅國產化鴻蒙單北斗5G工作記錄儀，憑借自主研發的核心技術與集成北斗高精度定位、5G高速傳輸及鴻蒙智能操作系統的優勢，正深刻賦能特殊行業應用
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
指出，基帶芯片的性能和穩定性對于手機的信號接收、通話質量和上網體驗具有至關重要的影響。因此，蘋果在推出自研5G基帶時采取了謹慎的策略，選擇在價格相對親民的iPhone 16E上進行試水。這一舉措旨在通過實際使用來檢驗
迅為RK3576開發板滿足了4G/5G、wifi6、多網口、NPU等擴展需求
FD/DSMC/UART/SPI/I2C/I3C等低速擴展接口，計算及擴展能力通用性強，一個平臺可快速部署多種產品。
· 內置6TOPS*自研高效率AI處理器單元，滿足各類人工智能應
發表于 12-09 14:36
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G
迅為3A6000_7A2000核心主板龍芯全國產處理器LoongArch架構
，也證明了國內有能力在自研 CPU 架構上做出一流的產品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統龍架構（LoongArch），是龍芯第四代微架構的首款產品，主頻達到 2.5GHz，集成 4
發表于 10-12 11:25
蘋果自研5G基帶加速擴張，或重塑行業格局
知名分析師郭明錤近日發布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據他分析，蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉變將從2025年開始顯現其影響力。
研華無風扇BOX PC搭載兆芯KX-6000G處理器
近日，工控領導企業研華基于兆芯開先KX-6000G高效能處理器打造的新一代多擴展無風扇BOX PC——ITA-166順利上市。此前，研華基于兆芯處理
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%，2026年將進一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數機型會搭載
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發應用
蘋果公司在擺脫對外部供應商依賴的征途上邁出了重要一步，據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進其5G芯片的自研進程，計劃在2025年實現重大突破。這一戰略調整將直接影響兩款即將
手機定制開發_基于天璣900的5G手機定制開發方案
5G手機定制方案基于聯發科天璣900強勁旗艦八核2.4GHz處理器，采用了6nm先進制程工藝，為用戶打造了痛快淋漓的性能體驗，無論是進行游戲還是日常娛樂，都能輕松駕馭。
realme C65 5G版手機搭載天璣6300處理器，定價10000印度盧比（約823元
據悉，天璣 6300采用臺積電6nm工藝打造，2+6的核心設計，包括兩顆2.4GHz的Arm Cortex-A76大核以及6顆2.0GHzCortex-A55小核，搭配Arm Mali-G
什么是鴻蒙生態手機？Hi暢享70 Pro 5G提供三重鴻蒙安全守護
3月29日，鴻蒙生態手機推出了2024年春季的新款Hi暢享70 Pro 5G，作為Hi暢享60系列的升級版，這款手機融合了法式設計的浪漫與鴻蒙
工商網監
評論