10月，第30屆中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE）在北京盛大開幕。SAECCE是汽車行業技術交流的頂級盛會，獲得行業院士、企業高層、技術領軍人物、資深專家學者的廣泛認可與鼎力支持。本屆大會正值中國汽車工程學會喜迎60華誕，中國科協主席萬鋼等為大會致辭，逾3500位來自海內外的嘉賓現場參會，盛況空前。

在26日上午舉行的“汽車數智融合創新發展新未來”主論壇上，芯馳科技副總裁陳蜀杰受邀發表主題演講《數智融合 打造全“芯”智能出行體驗》，圍繞數智融合新趨勢，深度解讀了未來汽車芯片的市場趨勢，以及高性能車規芯片發展面臨的全新挑戰。與此同時，芯馳攜全系列產品亮相SAECCE展區，集中展示了全場景車規芯片的最新創新技術成果。

數智融合打造全“芯”智能出行體驗

隨著智能汽車關注度的不斷提升，消費提質升級，汽車消費逐漸向群體年輕化、需求多元化與智能化轉變。智能駕駛、高科技配置等附加值需求成為當今汽車消費市場的主流趨勢。陳蜀杰指出，隨著汽車電子電氣架構的不斷升級，預計2030年左右中央計算架構將大規模量產上車，在這個過程中，車的各項功能不斷整合、效率提升，從冰冷的代步工具逐漸變成溫情、體貼的親密伙伴。比如智能座艙，通過中控大屏、多屏聯動，實現實時監測及互動，通過智能語音助手為駕駛員和乘客帶來豐富的感官享受和駕乘體驗。而這些需求的實現，都離不開汽車芯片。

作為全場景智能車規芯片的引領者，芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構提供核心的SoC處理器和MCU控制器，覆蓋智能座艙、智能控制和智能駕駛三個方面。陳蜀杰認為，面向數智融合，芯片產業主要面臨著產品協同開發、高效數據處理、安全可靠性和軟硬件協同等方面的挑戰。

在產品協同開發方面，陳蜀杰強調，芯片廠商、Tier 1和主機廠正從以前的單向供應關系，轉變為共贏的合作關系，通過早期的協同研發，共同來定義新的產品。多方聯合開發，多流程并行下，大大縮短了過去傳統芯片企業進入整車項目開發的周期。

在高效數據處理方面，陳蜀杰以芯馳在2023年4月發布的中央計算架構SCCA 2.0為例。SCCA2.0包含1個中央計算單元，1個智能車控單元和4個區域控制器，在這6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性。另外，芯馳的第二代包處理引擎SDPEv2，能夠在低CPU占用率的情況下，實現不同接口之間的高流量、低延遲數據交換。

汽車作為一個技術密集型產業，擁有極其復雜而龐大的產業鏈與供應鏈，在數字化、智能化演進的過程中，必然涉及諸多功能應用和多操作系統間的異構互聯。因此，汽車芯片的安全與生態變得尤為重要。

汽車涉及人的生命財產安全，必須確保安全性和可靠性。對此，陳蜀杰強調：芯馳寧可步伐稍微慢一點，也要做到足夠安全可靠，否則欲速則不達。目前，芯馳科技已通過AEC-Q100可靠性認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、德國萊茵ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全產品認證以及國密商密認證，是國內首個完成“四證合一”的車規芯片企業。

完善的軟硬協同生態也是芯馳關注的重要方向。目前，芯馳已與超過200家合作伙伴構建了完善的生態圈，包括底層的基礎軟件、操作系統，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規級全棧軟件支持，顯著減少客戶的評估和開發時間，有效幫助客戶節省成本和時間。

例如，在智能座艙領域，國內外眾多領先的汽車軟件生態合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配，芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

目前，芯馳已經擁有近200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等，出貨量超三百萬片。

在演講的最后，陳蜀杰透露，目前已經有國際主流車廠在跟芯馳做平臺級的聯合研發，后續將有更多的量產案例跟大家分享，芯馳的產品將更加迅速的從中國不斷走向世界。

審核編輯：彭菁