10月31日，為幫助各大應用市場更好地了解最新IoT創(chuàng)新技術帶來的商機和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，在由電子發(fā)燒友網(wǎng)和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的第十屆IoT大會上，意法半導體、Bosch、瑞薩電子、中移物聯(lián)網(wǎng)、利爾達等全球知名企業(yè)和行業(yè)專家分享了他們的獨到見解和市場洞察力。

未來可期，利爾達助力RedCap加速商用

蜂窩物聯(lián)實現(xiàn)“物超人”，5G步入高速發(fā)展期，5G基站建設總數(shù)突破318萬個，5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)數(shù)量突破2萬。截至6月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶突破21億戶，比上年末凈增2.79億戶。在蜂窩物聯(lián)深度布局的利爾達，5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹在IoT大會上也帶來了“未來可期，利爾達助力RedCap加速商用”的主題演講。

利爾達5G物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理田志禹

RedCap也稱為輕量化5G，通過減少終端帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低調(diào)制階數(shù)等方式降低終端成本和功耗。在眾多物聯(lián)技術中，為何Redcap技術能夠脫穎而出？田志禹表示，Redcap技術繼承了5G NR技術的URLLC、切片、低功耗、5G LAN、高精度定位、高精度授時、SUL等優(yōu)秀特性，而且大幅降低高昂設備的成本。RedCap首發(fā)價格相比目前5G eMBB模組成本下降50%，未來將快速達到CAT4同等水平。

田志禹在大會上也分享了RedCap系列產(chǎn)品，據(jù)他的介紹，2023年2月，利爾達發(fā)布了首款RedCap定位模組NP35M，該款新品支持N41/N78/N79；支持3GPP R17定位規(guī)范；米級定位精度；滿足移動類定位場景，支持實時打點。同年6月，利爾達又推出面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+應用而研發(fā)的一款集5G網(wǎng)絡、千兆網(wǎng)口、Wi-Fi6于一體的RedCap解決方案。

此外，田志禹還詳細介紹了利爾達的“凌云”系統(tǒng)。利爾達凌云系統(tǒng)，是一個輕量級、運行于模組內(nèi)部的軟件服務框架；可提供核心庫給客戶，用于二次開發(fā)。使用本系統(tǒng)，可支持跨平臺使用、第三方功能拓展、行業(yè)/方案定制，使得應用及業(yè)務功能靈活部署。目的是降低模組類產(chǎn)品的開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品易用性，使得模組類產(chǎn)品的導入更加快捷高效。

利爾達的“凌云”系統(tǒng)主要有六大特色：插件式的服務框架、標準的API接口、多樣的開發(fā)環(huán)境、便捷的三方擴展能力、跨平臺使用、定制化服務。5G商業(yè)以來，利爾達聚焦5G ToB，為企業(yè)進行5G全連接智慧化賦能，成功助力300+海內(nèi)外5G項目快速落地。同時在海外積極推進RedCap技術及商業(yè)布局、落地。

未來十年向千億連接邁進 六大趨勢不容錯失

IoT Analytics發(fā)布最新報告顯示，預計到今年底，全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將增長16%，達到160億個。2027年全球?qū)⒂谐^290億物聯(lián)網(wǎng)連接，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為重點增長市場。

電子發(fā)燒友副主編章鷹

過去一年，以ChatGPT大模型和生成式AI為中心，極大地提高了機器的自然語言能力。人工智能有了質(zhì)的飛躍。麥肯錫預測，到2025年全球AIoT市場規(guī)模將達到11.2萬億美元。2023年人工智能和物聯(lián)網(wǎng)融合受到高度關注，AIoT市場快速增長。

電子發(fā)燒友調(diào)研發(fā)現(xiàn)，智能傳感器、5G、WiFi6、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)都是工程師認為技術進步的領域，今年智能傳感器需求激增，這些傳感器嵌入了數(shù)據(jù)處理功能，采用AI MCU，旨在解決與各種邊緣應用延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和安全性問題。輕量化5G RedCap芯片和模組上市加速物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。2023年，絕大多數(shù)企業(yè)級接入設備都將支持WiFi6，路由器、網(wǎng)關和CPE設備是快速采用WiFi6的關鍵設備。

電子發(fā)燒友物聯(lián)網(wǎng)分析師、副主編章鷹預測了2023年的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢：

1、中國“物超人”拐點已經(jīng)出現(xiàn)。未來十年是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進，中國將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。

2、 ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備需求爆發(fā)和邊緣算力需求日益提升，AIoT終端側(cè)創(chuàng)新速度加快，國際國內(nèi)多家IP、芯片、模組大廠切入這一市場。

3、 2G/3G退網(wǎng)，LTE Cat1.bis、5G RedCap等技術受到市場關注，更多物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)向新技術布局。4G Cat.1、NB-IoT模組快速增長，移遠通信、廣和通和中國移動三大模組廠商位居全球前三，海外市場成為新的增長點。5G 模組向工業(yè)和汽車滲透加速。

4、 鴻蒙OS4.0系統(tǒng)問世，小米澎湃OS推出，都加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建，進一步打開產(chǎn)業(yè)鏈公司生長空間。5、 全球新能源汽車爆發(fā)式增長，聯(lián)網(wǎng)汽車滲透率持續(xù)增長。到2030年，約有90%的聯(lián)網(wǎng)汽車嵌入5G連接。6、 CSA推出Matter1.2版本，多達9種產(chǎn)品包括智能家電、傳感器等列入支持類別，亞太、歐洲、拉美智能家居滲透率將得到快速提升，Matter助力中小企業(yè)獲得出海商機。