近日，國星光電LED器件封裝及其應用產品項目傳來新進展。

據相關報道，國星光電LED器件封裝及其應用產品項目進度超預期30%，將于今年底實現部分投產，建成后企業(yè)年新增產值將可達10億元。

資料顯示，國星光電LED器件封裝及其應用產品項目由國星光電投資20億元，項目占地80畝，擬新建LED封裝生產線，產品應用于超高清、新型智能顯示、智能車燈、智能家居等各領域。

10月31日，國星光電獲15家機構調研，就車載LED業(yè)務以及收購風華芯電事項展開了交流。

針對車載LED業(yè)務，國星光電指出：國產新能源車的快速崛起、智能化車普及、以及國產車載LED在傳統替代和新需求方面都為車載LED行業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

目前呈現出的新的需求包括但不限于智能交互、智能氛圍、高清顯示Mini背光；新技術主要有Micro數字化大燈、智能氛圍模組等。

國星光電目前已完善車燈器件和模組專線布局，多款產品獲車規(guī)認證，并依托車燈廠切入了吉利、五菱等一些主流主機廠，未來將與模組廠戰(zhàn)略合作，進一步做強做大車用業(yè)務；

同時把握新項目、新應用場景智能交互（屏顯、數字化大燈、HUD等）、智能氛圍燈模組和Mini高清顯示等切入點。

針對收購風華芯電事項，國星光電表示：國星光電作為研發(fā)實力領先的LED封裝企業(yè)，在業(yè)內率先邁出化合物半導體封測的步伐，這對于拓展第三代半導體業(yè)務、提升企業(yè)競爭力及影響力，都具有重要意義。

而風華芯電作為專門從事第一代半導體分立器件和集成電器封裝測試業(yè)務的省級“專精特新”企業(yè)，在硅基半導體封測領域擁有良好的技術及市場基礎，這些為發(fā)展第三代半導體打下更好的產業(yè)化基礎。

國星光電收購風華芯電與布局第三代半導體在產業(yè)、技術、客戶與市場方面具有一定的協同性。

此外，國星光電看好風華芯電長期向好的發(fā)展趨勢，目前已經積極開展投資擴產工作，未來將持續(xù)推動風華芯電在集成電路IC領域的布局、發(fā)展。

截至目前，風華芯電2023年技改擴產設備基本已到位，目前已經有接到客戶試樣訂單。

技改擴產完成后，風華芯電的IC類產品線將更加豐富，后續(xù)國星光電將持續(xù)不斷的加強風華芯電在先進封裝技術與三代半產品的研發(fā)及產線布局。

審核編輯：湯梓紅