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MOSFET和IGBT內部結構與應用

冬至子 ? 來源:落星荷硬件雜談 ? 作者:落星荷硬件雜談 ? 2023-11-03 14:53 ? 次閱讀

MOSFETIGBT內部結構不同,決定了其應用領域的不同。

1、由于MOSFET的結構,通常它可以做到電流很大,可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強,IXYS有一款MOSFET,VMM1500-0075P(75V,1500A,0.55毫歐),這是電流最大的一款;電壓高的一款IXFN38N100Q2(1000V,38A)這個是目前推廣最多的產品,用于高頻感應加熱。

2、IGBT可以做很大功率,電流和電壓都可以,就是一點頻率不是太高,目前英飛凌的新一代IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了。不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產品。

3、就其應用,根據其特點:MOSFET應用于開關電源,鎮流器,高頻感應加熱,高頻逆變焊機,通信電源等等高頻電源領域;IGBT集中應用于焊機,逆變器變頻器,電鍍電解電源,超音頻感應加熱等領域 。

開關電源 (Switch Mode Power Supply;SMPS) 的性能在很大程度上依賴于功率半導體器件的選擇,即開關管和整流器。

雖然沒有萬全的方案來解決選擇IGBT還是MOSFET的問題,但針對特定SMPS應用中的IGBT 和 MOSFET進行性能比較,確定關鍵參數的范圍還是能起到一定的參考作用。

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