據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道，由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。

此前，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，華為手機(jī)明年出貨量將達(dá)到約7000萬(wàn)部。

報(bào)道稱(chēng)，華為智能手機(jī)今年全年出貨量預(yù)計(jì)在4000萬(wàn)-5000萬(wàn)臺(tái)，有望同比增長(zhǎng)30%-70%。Mate 60系列出貨量在2000萬(wàn)臺(tái)左右。

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤早先曾表示，從2024年開(kāi)始，華為的新機(jī)型將全面采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器，屆時(shí)高通將完全失去華為訂單。

華為若將出貨量目標(biāo)設(shè)定為1億部，也證明新麒麟芯片的產(chǎn)能將遠(yuǎn)超預(yù)期。

據(jù)此前爆料，華為正在清理老款機(jī)型的庫(kù)存，正在為切換產(chǎn)品線(xiàn)做準(zhǔn)備。

預(yù)計(jì)在今年年底到明年年初，華為將會(huì)掀起“全線(xiàn)新品的洪流”。

目前，華為Mate 60系列、Mate X5以及華為MatePad Pro 13.2英寸均已搭載最新的自研麒麟9000S麒麟處理器。

不出意外的話(huà)，接下來(lái)的nova系列、暢享系列等中低端機(jī)型，也將逐步向新麒麟切換。

Canalys研究分析師鐘曉磊（Lucas Zhong）表示，華為Mate 60系列新品引爆市場(chǎng)，如果新麒麟芯片未來(lái)拓展應(yīng)用到中低端產(chǎn)品線(xiàn)，將有潛力進(jìn)一步攪動(dòng)頭部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。