10月30日，第五屆硬核中國芯生態大會在深圳召開，會上揭曉了“2023年度硬核中國芯評選”獲獎名單，華大半導體旗下小華半導體憑借主力MCU微控制器芯片產品HC32F460、HC32F4A0斬獲“2023年度最佳芯片”獎。

此次評選從芯片設計、技術突破、應用成果以及市場效應等多重維度進行綜合評估，小華HC32F460 、HC32F4A0芯片產品從眾多候選名單中突出重圍，最終摘得榮譽。這既是行業工程師和專家評委從技術角度對兩顆芯片產品的高度認可，也是小華芯片產品在終端應用市場優質口碑的體現。

HC32F4A0

小華HC32F4A0產品是目前小華已量產旗艦款MCU產品，基于ARM Cortex-M4內核，全溫域下主頻可達240MHz，內置2MB eFlash，516KB SRAM，3個12-bit 2.5Msps ADC單元，4個可對外輸出的DAC，4個高速COMP，4個PGA；具備豐富的Timer資源，集成豐富的協處理單元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART、6路SPI、1路QSPI、2路CAN2.0B，2個USB 2.0等通信外設,帶1個DVP Camera 接口和1個10/100M Ethernet MAC。F4A0具有高可靠性，寬溫度范圍（-40~105°C），廣泛應用于工業控制（變頻器、伺服驅動和PLC），光伏逆變+儲能等新能源市場應用。

HC32F460

小華的HC32F460系列產品，是小華M4內核系列的明星產品，單系列銷量已破億顆。該產品基于ARM Cortex-M4內核MCU，全溫域下主頻可達200MHz，內置512KB eFlash，192KB SRAM，2個12-bit 2.0Msps ADC單元，3個高速COMP，1個PGA，具備豐富的Timer資源。支持4路U(S)ART、4路SPI、1路QSPI、1路CAN2.0B、1個USB 2.0等通信外設，所有串口通信端口可自由映射，業界領先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐壓I/O等性能，廣泛應用于空調外機雙電機控制、無人機云臺、指紋模塊，以及眾多量大且雜的Mass Market 等市場應用。

此外，今年上半年小華推出了另兩款M4內核MCUHC32F448和HC32F420。

HC32F448

新品F448為實現電機控制應用，在算力、Timer規格、模擬外設等方面做了專門的設計：高性能CPU，配合多主機并發總線架構，實現高算力（250 DMIPS）和高效數據處理能力；有3個步進電機驅動專用Timer，一個Timer可以輸出4對互補PWM波形，具備硬件死區功能；通過TimerA組合，輸入正交編碼器信號，同時實現時間捕獲和計數功能，做到硬件同步時間和計數，滿足NT法計數，便于變頻器和步進電機的閉環控制；豐富模擬外設，3 個12-bit 2.5MSPS ADC Units（支持過采樣和多重Buffer功能），2個12-bit DAC（可對外輸出），4 個獨立電壓比較器（CMP）；6*U(S)ART，2*CAN，滿足多路U(S)ART和CAN的應用。該系列產品除延續F460空調室外機雙電機控制市場應用之外，主要面向低壓變頻器電機控制、步進電機驅動、工業伺服編碼器等入門工業控制垂直細分應用。

HC32F420

新品入門F420基于M4內核，84MHz主頻，128KB Flash，24KB SRAM，集成2*12-bit 1MSPS ADCs，2*CMP，4*U(S)ART，2*SPI和2*I2C，精簡的規格使其具有超高的性價比。

審核編輯：劉清