據報道,英特爾公司內部最近表示,LEE CHOON HEUNG(李春興)將擔任英特爾成套測試部門總經理,從12月開始負責成套測試技術開發組織attd (assembly test technology development)。英特爾在通知中表示,李博士的經驗和能力將對提高先進封裝技術的競爭力,爭取新的代制造客戶有重大幫助。
李春興先生是美國凱斯西儲大學布大學理論固體物理博士半導體在包裝領域有20年的經驗,我知道以前利益,研發中心負責人,全球采購負責人、尖端package事業群副總經理、集團副總經理、高級副總裁、首席技術官(cto)擔任。李春星教師具有較強的國際化項目管理能力和領導能力,在創業、轉型和快速變化的環境中,在實現收入、利潤和事業增長目標方面取得了多項可驗證的成功經驗。
日前,長電科技官宣公司最高技術長LEE CHOON HEUNG(李春興)辭職。公司董事會表示,2023年11月2日,LEE CHOON HEUNG(李春興)首席技術官遞交辭呈,李春興因個人原因辭去公司首席技術官一職。李春興辭去首席技術官(cto)一職后,不再在公司擔任其他職務。
長電科技指出,LEE CHOON HEUNG(李春興)的辭職對公司的正常經營管理活動沒有重大影響,在今后一段時間內,將根據公司的工作需要,有序妥善地進行工作交接。李春興在公司工作期間,勤勉盡責,在公司技術研發,核心競爭力,健康發展等方面發揮了積極作用。公司和公司董事會對李春興先生為公司發展做出的貢獻表示衷心的感謝。
-
半導體
+關注
關注
334文章
27705瀏覽量
222643 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
553瀏覽量
68038 -
長電科技
+關注
關注
5文章
357瀏覽量
32568
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論