文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號
IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢
(1)高功率密度
電力電子產(chǎn)品其實有一個使命,就是不斷地去減少損耗,不斷地去提升功率密度。要實現(xiàn)高功率密度,可以從三個維度去考慮。
第一點是低損耗,主要考驗芯片設(shè)計,芯片設(shè)計不單是說在芯片設(shè)計技術(shù)這個方面,還有更多的要考慮對其應(yīng)用的理解。
第二點是低熱阻,隨著功率密度越來越高,一些傳統(tǒng)的封裝已經(jīng)比較吃力。在這種情況下,不能一昧的去追求器件的低成本。例如,現(xiàn)在有一些廠家把銅底板去掉,要分情況來看,對于小功率的一些器件,散熱不是它的瓶頸,在這種情況下,去掉銅底板可以少掉一塊材料,并且簡化生產(chǎn),降低成本。在整機(jī)里,不會付出多余的散熱成本,但隨著功率密度不斷上升,去掉銅底板后,導(dǎo)熱系數(shù)下降,熱阻提高。從整機(jī)設(shè)計的角度來看,則需要花費更多的散熱成本去彌補(bǔ),甚至可能要去上熱管,增大散熱器。由此看來,省掉銅底板是得不償失的。
第三點是高溫度,如果把當(dāng)前比較主流的150 ℃最大結(jié)溫(Tvjop)提升到 175 ℃,有益于IGBT 應(yīng)用。同時也會對目前的封裝材料提出挑戰(zhàn)。
(2)更高的可靠性
第一,隨著微溝槽(MPT)技術(shù)的發(fā)展,近些年來的芯片越來越小,往往就會犧牲掉它的安全工作區(qū)(SOA)。這是需要非常注意的,不能因為需要低損耗而舍棄重要的一塊。
第二,在一些應(yīng)用場合中需要防硫防潮。第三,對于大功率的應(yīng)用方面,隨著競爭不斷加劇,目前是通過單管并聯(lián)去實現(xiàn)。在此情況下,對于單管并聯(lián)來說,均流非常重要。均流既包括模塊內(nèi)的芯片均流,也包括模塊之間的均流。這就對IGBT一致性提出了更高的要求。而一致性更多的是從工藝、生產(chǎn)這些角度去保證。
(3)更加易用
第一點是dv/dt 的可控性,它在工業(yè)驅(qū)動器領(lǐng)域是非常重要的。
第二點是盡可能低的米勒電容(Cres)。隨著近幾年技術(shù)不斷發(fā)展,不難發(fā)現(xiàn)其實有些廠家會把0V關(guān)斷,逐步地從小功率往上拓展,可以簡化電源系統(tǒng)及驅(qū)動電路。但要實現(xiàn)0V關(guān)斷,要非常注意是否會產(chǎn)生米勒尖峰,是否會導(dǎo)致米勒誤導(dǎo)通。米勒尖峰是由米勒電容及 dv/dt 共同去決定的。因此,米勒電容非常重要。
第三點是封裝的Layout非常適合整機(jī)的布局布線,對使用來說會帶來很多便利。
最后,近些年出現(xiàn)的一些封裝,比如貼片化封裝,包括top side cooling (TSC) ,在某些局部的場合能夠簡化制造,從而降低成本。
VPS核心技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢
針對IGBT模塊封裝發(fā)展趨勢,提升封裝的可靠性,屹立芯創(chuàng)研發(fā)人員研發(fā)出一款高良率去空洞設(shè)備——真空壓力除泡系統(tǒng)VPS,為IGBT模塊灌封帶來優(yōu)秀的封裝除泡方案及裝備。
屹立芯創(chuàng)真空壓力除泡系統(tǒng)VPS采用真空與壓力切換技術(shù),可有效解決灌封材料中存在的氣泡問題,創(chuàng)新性使用多重多段真空壓力切換系統(tǒng),可根據(jù)材料特性分段設(shè)定壓力與真空數(shù)值。
IGBT灌封除泡演示
另外,屹立芯創(chuàng)運用專利技術(shù)保證制程穩(wěn)定運行,真空壓力除泡系統(tǒng)VPS配備了雙增壓系統(tǒng)和雙溫控保護(hù)系統(tǒng)。目前,真空壓力除泡系統(tǒng)VPS已供應(yīng)IGBT行業(yè)多家頭部制造廠商,獲得客戶高度認(rèn)可。
屹立芯創(chuàng)·除泡品類開創(chuàng)者
屹立芯創(chuàng)作為除泡品類開創(chuàng)者,深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年,專注解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問題,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。
屹立芯創(chuàng)以核心的熱流和氣壓兩大技術(shù),持續(xù)自主研發(fā)與制造除泡品類體系,專注提升良率助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,專業(yè)提供提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝領(lǐng)域氣泡解決方案,現(xiàn)已成功賦能半導(dǎo)體、汽車、新能源、5G/IoT等細(xì)分領(lǐng)域。
審核編輯 黃宇
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