對(duì)于半導(dǎo)體器件而言熱阻是一個(gè)非常重要的參數(shù)和指標(biāo)，是影響半導(dǎo)體性能和穩(wěn)定性的重要因素。如果熱阻過大，那么半導(dǎo)體器件的熱量就無法及時(shí)散出，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導(dǎo)體熱阻測(cè)試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測(cè)試的方法。

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試原理

熱阻是指電子器件或材料對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙程度，半導(dǎo)體熱阻是指半導(dǎo)體器件中傳遞熱量的阻力大小。半導(dǎo)體熱阻分為內(nèi)部熱阻和外部熱阻。內(nèi)部熱阻是指器件內(nèi)部材料之間的熱阻，外部熱阻是器件與周圍環(huán)境之間的熱阻。

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試是通過測(cè)量半導(dǎo)體器件兩端的溫度差及通過器件的電流推算器件發(fā)熱量，從而計(jì)算出半導(dǎo)體熱阻的大小。

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試步驟

1. 選擇測(cè)試儀器

一般使用對(duì)焦式熱阻計(jì)或紅外測(cè)溫儀，需要根據(jù)樣品尺寸、測(cè)量范圍、準(zhǔn)確度等要素進(jìn)行選擇。

2. 準(zhǔn)備測(cè)試樣品

將待測(cè)半導(dǎo)體器件加在散熱器上，使之與環(huán)境達(dá)到熱平衡。

3. 開始測(cè)試

在一定的載流條件下，使用選定的測(cè)試儀器測(cè)量器件兩端的溫度差，并根據(jù)電流和電壓計(jì)算器件的功率和發(fā)熱量。

4. 計(jì)算熱阻

根據(jù)測(cè)量出的溫度差和發(fā)熱量及器件表面積等參數(shù)，計(jì)算得到半導(dǎo)體器件的熱阻。

半導(dǎo)體熱阻測(cè)試方法

1. 熱板法

將半導(dǎo)體器件放在一個(gè)恒溫的熱板上，測(cè)量熱板上的溫度分布，進(jìn)而計(jì)算半導(dǎo)體器件的熱阻。該方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試精度高，適用于各種尺寸的半導(dǎo)體器件，但是測(cè)試成本較高。

2. 熱流法

通過測(cè)量半導(dǎo)體器件的熱流來計(jì)算熱阻。將半導(dǎo)體器件放在恒溫環(huán)境中，測(cè)量半導(dǎo)體器件的熱流和溫度分布來計(jì)算熱阻。熱流法測(cè)試速度快，適用于大批量測(cè)試。但是使用的測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試精度較低。

3. 熱像儀法

熱像儀法是通過測(cè)量半導(dǎo)體器件表面的溫度分布來計(jì)算熱阻的一種方法。用熱像儀對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行拍攝，分析熱像儀圖像，計(jì)算熱阻。熱像儀法測(cè)試速度快，適合大批量測(cè)試。但測(cè)試設(shè)備較貴，測(cè)試精度較低。

4. 熱電偶法

熱電偶法是通過測(cè)量半導(dǎo)體器件的溫度分布來計(jì)算熱阻。將器件放在恒溫環(huán)境中，測(cè)量半導(dǎo)體器件表面的溫度分布，計(jì)算熱阻。該方法測(cè)試精度高，適用于各種尺寸的器件，但是測(cè)試速度較慢。

5. 熱阻測(cè)試儀法

通過測(cè)量半導(dǎo)體器件兩端的溫差和器件的電流來計(jì)算熱阻。測(cè)試時(shí)需要將器件加熱到一定溫度，然后通過測(cè)試儀器測(cè)量器件的溫度和電流，從而計(jì)算出器件的熱阻。熱阻測(cè)試儀法測(cè)試精度較高，在實(shí)驗(yàn)室中應(yīng)用廣泛，但是測(cè)試過程較為復(fù)雜。

ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)

ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)芯片、半導(dǎo)體、二極管、三極管、分立器件等測(cè)試提供軟硬件定制方案，該系統(tǒng)支持項(xiàng)目復(fù)用和權(quán)限管理，也可在移動(dòng)端實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)測(cè)試數(shù)據(jù)。測(cè)試完成后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，可視化看板直觀展現(xiàn)數(shù)據(jù)變化情況，數(shù)據(jù)報(bào)告模板多樣，用戶可以自由選擇所需模板導(dǎo)出報(bào)告。

審核編輯：湯梓紅