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回流焊的升溫速率講解

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 2023-11-10 09:38 ? 次閱讀

一文講透回流焊的升溫速率以糾偏扶正

引言:

作為SMT從業者,大家對回流焊的爐溫曲線應該非常熟悉,但在與許多同行的頻繁交流中,我發覺絕大多數人對爐溫曲線的理解,主要是對于升溫速率(也叫升溫斜率)的認識都不夠透徹,因此深感遺憾。我認為有必要撰寫此文以對行業中普遍的錯誤觀念進行糾偏扶正。

1.我們需要關注的升溫速率是回流焊哪個階段的升溫速率?

回流焊分四個階段,升溫區、預熱區(也有叫恒溫區或者保溫區)、回流區、冷卻區。我們需要關注的是第一個階段升溫區的升溫速率。

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2. 回流焊的升溫區為什么要控制升溫速率?

在貼片完成后,PCBA電子組件進入回流爐,即開始按照預定速度從環境溫度開始加熱。為防止元器件損壞,控制升溫速率是必要的。加熱還使得助焊劑在完全活化之前其溶劑的蒸發,以減少焊接時氣體的產生。

這里的關鍵是升溫速率不宜太大,否則容易導致元器件損壞。我們都知道元器件的原材料有金屬和塑料等,他們都有熱脹冷縮的特性,而不同材質的熱膨脹系數是不一樣的。另外有些元器件是MSD(濕度敏感元件),元件內部的水汽也會受熱膨脹直到汽化。過快的升溫速率顯然容易造成元器件因熱膨脹過快而造成損傷。

3. 升溫速率應該設定多少最合適?

有人說1~3℃/s,也有人說1~4℃/s或者2~4℃/s。從防止元器件損傷的角度,我認為1~3℃/s是最為合理的。

4. 升溫速率是怎樣計算的?

從升溫速率的單位可以看出,升溫速率是一定時間之間的溫度差除以時間差,即升溫速率=(T2-T1)/(t2-t1)。

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5. 重點來了!!!

為什么我說絕大多數從業者都不理解回流焊的升溫速率呢?大家有沒有想過,你們看到的爐溫測試結果,其中的升溫速率正確嗎?

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答案是絕大多數SMT工程師提供的爐溫曲線,其中升溫速率的數據是無意義的,不是我們想要管控的升溫速率。

6. 如何看懂爐溫測試軟件的計算邏輯?

以上述爐溫曲線案例為例:

08ebb68c-7ef0-11ee-939d-92fbcf53809c.png

斜率1:介于25℃~150℃之間

計算斜率的時間間隔:60s(我在上面示意圖中以Tc表示)

升溫速率=(132-25)/60≈1.78℃/s

以上結果符合1~3℃/s的工藝要求,于是SMT工程師信心滿滿地說,升溫速率很理想。大多數人都覺得沒毛病,只有極少數明白人知道,這是假的升溫速率,看這個結果毫無意義。這個“毛病”就出在“計算斜率的時間間隔tc:60s”上面。

我們可以很明顯地看到,實際的爐溫曲線不是以固定的斜率上升,而是先快后慢,當我們看到1.78℃/s的結果而心安理得時,殊不知某些元件可能面臨著巨大的損傷風險,它們很可能經受著實際遠高于3℃/s的斜率,而我們卻看不到。

我們做一個驗證,同一個爐溫曲線測試結果,我們把Tc(采樣間隔時間)分別改為3s和1s,我們看一下結果比對:

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我們可以看到Tc=3s時,1號測溫點的升溫速率為2.50℃/s;

Tc=1s時,1號測溫點的升溫速率為2.90℃/s,比前者高出很多。

由此得出結論1:采樣間隔時間設置值越大,則軟件顯示的升溫速率越小。

由上面兩圖我們還可以看到,斜率介于35℃~60℃或者35℃~150℃時,軟件顯示的升溫速率是不變的,由此我們又可以得出結論2:爐溫測試軟件的斜率計算邏輯是取設定的溫度區間內的最大斜率。而最大斜率是曲線最開始上升的那個階段。

7. 如何獲得正確的升溫速率?

由剛才的案例,我們可以明確回流焊爐溫曲線的升溫速率是先大后小,因此我們需要關注和管控的是曲線最初的升溫速率。之前看到有人設置斜率介于35℃~150℃或者40℃~160℃都是不合理的。因為我們SMT車間的溫度要求是23℃±5℃,即使考慮到我們的測溫板往往有余溫,我們也應該設定溫度區間介于23℃~150℃(150℃換成60℃或者100℃都沒影響),采用間隔時間應設定為1s。

8. 如何設定回流焊的爐溫參數以獲得可靠的升溫速率?

這個問題可以換一種問法:爐溫參數中哪些參數對升溫速率有最直接的影響?

答案是:第一溫區的溫度和鏈速。

第一溫區的溫度與升溫速率成正比;鏈速與升溫速率成反比。

原因是第一溫區的溫度與車間環境溫度的差值是最大的,一般在100℃上下,而后面相鄰溫區的溫差值一般都要求不超過50℃,整個回流焊過程的鏈速是恒定不變的,從升溫速率=(T2-T1)/(t2-t1)的計算公式可以看出,溫差越大,升溫速率越大。因此,毫無疑問,回流焊的升溫速率最大值就是在曲線最開始上升的階段。

結語

我之前看到很多人提供的爐溫曲線上,采樣間隔時間有60s,有30s,也有20s的,當我指出錯誤時,他們振振有詞地說這是我們軟件的默認設置,能有什么問題?我這樣做了n年了,我們的產品出去多少kk了,能有什么問題?

我希望大家看到本文后,能夠重新審視自己的職業觀。作為一個合格的優秀的工藝工程師,應有堅實的理論基礎、豐富的實踐經驗、嚴謹細致的工作態度、敏銳的洞察力、堅定的立場,不隨波逐流,不人云亦云,這樣才能在職場江湖立于不敗之地。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:PCBA DFM工藝專家丨一文講透回流焊升溫速率

文章出處:【微信號:CEIA電子智造,微信公眾號:CEIA電子智造】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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