11月3日，，賀利氏電子參加在合肥市舉行的2023年第二屆功率半導體零部件與應用創新高峰論壇。由半導體在線主辦的此次論壇有200多家電力半導體企業參加，29名演講者聚集在一起，就提高電力半導體零部件的熱性能和信賴性所必需的功能性材料的作用進行了討論。此次論壇也推動產業鏈上行和下游技術與市場緊密對接。

會議上，賀利氏電子的芯片粘合及無壓燒結材料的全球產品經理丹尼斯昂先生做了重要發言。報告的主題是“為汽車規格sic/gan配件需求的革新無煙焊接材料”。

他首先介紹功率電子技術在各種領域廣泛應用，并強調電力電子技術正在推進能源效率、清潔能源、交通和相互連接領域的革新。

接著，他詳細討論了功率電子技術的發展趨勢和面臨的熱管理、信賴性、費用及電磁波干涉等課題。

最后，他介紹了賀利氏電子的電力電子器件封裝問題的解決方案，包括焊接、銀燒結、銅燒結等。

dennis ang老師的精彩分享引起了與會者的極大關注，觀眾們積極參與答疑，共同討論功率電子技術和包裝知識。

他得出結論說：“通過出席此次論壇，我們將進一步了解電力電子領域的最新發展和挑戰，持續提供更加革新和實用的解決方案。”

賀利氏電子公司將持續投資技術創新和研發，為客戶提供更優秀的產品和解決方案。同時，我們還將繼續加強與行業合作伙伴的密切合作，共同促進輸出電子領域在中國市場的持續增長。