Mini/Micro LED正全面驅動產業發展！

Mini LED背光商業化進程加速，消費端應用產品不斷涌現；Micro LED打開家用大屏顯示和AR等泛C端市場的大門；新能源與智能汽車的高速發展讓車載顯示市場浮現一片新藍海……

以上種種現象，皆昭示著Mini/Micro LED市場放量信號已發出。

在此背景下，Mini/Micro LED產業鏈廠商紛紛融資加碼布局。據高工LED不完全統計，今年第三季度，約15家企業成功獲得融資，融資資金普遍用于Mini/Micro LED項目。

進入第四季度以來，又有6家企業宣布獲得融資，累計融資金額超10億元。此前已公布Aledia、稷以科技、壹倍科技、西湖煙山等4家企業的融資情況。

近幾日，南京數字光芯科技有限公司（以下簡稱“數字光芯”）、微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）等2家企業也宣布獲得融資，具體情況如下：

01數字光芯完成億元級A輪融資

11月10日消息，數字光芯近日宣布完成億元人民幣的A輪融資，本輪領投方是格力金投、力合資本，跟投方是由沿海基金、南京創投、青元投資、老股東汕韓創投、千乘資本、北海佳楨創投等組成。

本輪融資資金將主要用于高制程國產硅基顯示驅動晶圓大規模量產工作，以及團隊擴張，完善研發流程和部門化分工。

值得一提的是，在去年8月份，數字光芯就已宣布完成了千萬元級別的天使輪和近億元級別的Pre-A輪融資。在不足一年半的時間里，該公司已經成功完成了3輪融資，累計獲得的資金已經達到了數億元。

數字光芯成立于2019年，是一家專業的芯片設計技術公司及中國新一代數字光場芯片引領者。

據了解，數字光芯技術團隊來自于中國科學院微電子研究所，已深耕集成電路設計領域19年，形成了深厚的研發和技術積累，專注為硅基顯示驅動芯片行業提供快速、可靠、可量產的集成電路晶圓。

歷經多年研發和技術積累，數字光芯團隊率先完成了LCoS、Micro LED、Micro OLED為主的硅基CMOS驅動芯片流片，并成功點亮，為客戶提供了多樣的、可調節灰度、海量的、可尋址的開關電極陣列。

今年9月，數字光芯完成我國第一顆硅基驅動Micro LED汽車像素大燈芯片的設計和流片，與下游合作伙伴于10月完成了Micro LED像素大燈的Micro LED鍵合工藝，該芯片于10月23日調試成功并點亮。

數字光芯介紹，目前全球下一代自發光Micro LED汽車像素大燈產業化產品的主流像素為25600個及19200個，此款數字大燈的像素超過16萬個，較前述產品分辨率有極大的提高。同時，此款芯片最大工作電流可超過30A，較前述產品提升兩倍以上。

02微見智能完成近億元A+輪融資

近日，微見智能完成近億元A+輪融資。此次融資由海通開元領投，分享投資跟投，深渡資本持續擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、技術升級和市場拓展等方面。

早在2021年8月，國內標桿半導體專業投資機構中芯聚源就已領投微見智能首輪融資。

微見智能成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業，引領中國芯片裝備制造業的轉型升級。

據了解，微見智能核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業經驗。經過近幾年的快速發展，其已擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。

在產品方面，微見智能已經推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產品。

其中，通用高精度固晶機系列是微見的主打產品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產品解決方案，擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工藝能力，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，支持下游眾多應用領域。

成立至今，微見智能已經同下游多個行業的代表性客戶基于其設備完成了工藝開發和驗證，并用其設備建設了量產產線。今年二季度，其自主研發與生產的、擁有完全自主知識產權的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場。

未來，微見智能將繼續聚焦在高精度復雜工藝領域，向上深耕，往全系列倒裝設備、晶圓級封裝設備等先進封裝裝備方向持續努力，開發出更多符合國際標準的國產高端芯片封裝設備。

審核編輯：湯梓紅