來源:xMEMS
新款Cypress MEMS揚聲器在低頻響應上提升了40倍的音量,將在CES 2024上通過預約進行展示,并計劃于2024年底開始量產(chǎn)。
作為業(yè)內(nèi)首創(chuàng),Cypress實現(xiàn)了>140dB的低頻聲壓級(SPL),可以毫不妥協(xié)地替代降噪耳塞中傳統(tǒng)的、有百年歷史的線圈揚聲器。
近日,固態(tài)全硅微型揚聲器領域的先鋒xMEMS Labs今天宣布在聲音重現(xiàn)方面取得革命性突破,改變了大眾市場上真無線立體聲 (TWS) 耳塞在音頻全頻帶上創(chuàng)造高品質(zhì)、高分辨率聲音體驗的方式。
隨著其突破性的Cypress固態(tài) MEMS 揚聲器的推出,xMEMS工程師用超聲振幅調(diào)制換能原理替代了傳統(tǒng)的推氣式聲音重現(xiàn)。超聲調(diào)制將超聲空氣脈沖轉化為豐富、詳細、低音渾厚、高保真度的聲音,這將是針對大音量消費級主動降噪(ANC)耳塞微型揚聲器的第一個不折不扣的替代方案。
xMEMS的市場與業(yè)務發(fā)展副總裁Mike Housholder表示:“通過超聲振幅調(diào)制換能發(fā)聲原理,xMEMS Cypress微型揚聲器現(xiàn)在可以正式替代傳統(tǒng)的線圈和磁鐵揚聲器,用于主動降噪耳塞。Cypress保持了xMEMS現(xiàn)有揚聲器的所有優(yōu)勢,同時在低頻方面響亮40倍,滿足了ANC耳塞的一個關鍵要求。”
Cypress如何創(chuàng)造世界頂級音頻體驗
傳統(tǒng)線圈揚聲器在可聽頻段內(nèi)產(chǎn)生聲音,這在本質(zhì)上是低效的。Cypress利用MEMS獨特的特性,包括速度、精度和一致性,更高效地產(chǎn)生高分辨率音頻。
自 20 世紀 60 年代以來,超聲波聲音一直是一個研究課題,但從未達到廣泛商業(yè)應用所需的聲學性能,直到 xMEMS 的 Cypress面世。
作為一個空氣脈沖發(fā)生器,Cypress包括:一個調(diào)制器,用于生成忠實跟隨預期音頻信號幅度的幅度調(diào)制超聲波(載波);以及一個解調(diào)器,用于同步解調(diào)超聲波,將聲能傳輸?shù)交鶐В瑥亩a(chǎn)生預期的可聽聲音。
超聲脈沖的聲音包絡是源信號的精確聲學副本,這意味著在所有頻率上,Cypress比當前的揚聲器技術更忠實于原始錄音。由于其卓越的時域分辨率,Cypress可以更準確地再現(xiàn)當今先進的音頻格式,包括高分辨率音頻和空間音頻。
xMEMS CTO Jemm Liang表示:“Cypress不僅徹底改變了從電信號中再現(xiàn)聲音的方式,而且重新定義了聲音的再現(xiàn)方式。”
基于經(jīng)過驗證的創(chuàng)新MEMS設計
Cypress利用了與所有現(xiàn)有xMEMS產(chǎn)品相同的經(jīng)過生產(chǎn)驗證的MEMS平臺,并與傳統(tǒng)線圈架構相比,充分利用了xMEMS現(xiàn)有固態(tài)揚聲器設計的所有優(yōu)勢,包括:
● 更快的機械響應,實現(xiàn)無與倫比的細節(jié)、清晰度和分離度
● 幾乎零相移,實現(xiàn)最準確、未改變的聲音重現(xiàn)
● 卓越的樣品間相位一致性,以實現(xiàn)無與倫比的空間成像精度
● 剛性硅振膜,消除了揚聲器的分割振動,實現(xiàn)了無與倫比的中/高音清晰度
● 無磁性,減少了重量和電磁干擾
● 固態(tài)半導體工藝帶來的卓越質(zhì)量、可靠性和樣品間的一致性
現(xiàn)在,Cypress 采用 6.3 x 6.5 x 1.65mm 封裝(對角線 9mm),與xMEMS上一代揚聲器相比,在低頻方面響亮40倍,提供更強、更深的低音,與最好的10-12毫米傳統(tǒng)線圈揚聲器一致,包括低至20Hz并高于140 dB的聲壓級(SPL)*。
MEMS和超聲調(diào)制是ANC性能的理想選擇
這種額外的低頻聲壓級對于ANC耳塞至關重要。有了Cypress,xMEMS 帶來了優(yōu)于傳統(tǒng)線圈揚聲器的獨特優(yōu)勢,可進一步改進 ANC 應用。Cypress更快的電聲轉換可以有助于擴展ANC帶寬(即擴展ANC以消除更高頻率的噪音源,如嬰兒的哭泣聲)。此外,Cypress的電聲轉換時間(群延遲)近乎恒定,可以降低DSP濾波器的復雜性,進而減少處理ANC時的DSP延遲、舍入誤差和功耗。
可用性
Cypress全功能原型硅片目前正在向部分早期客戶提供樣品。Cypress和配套的Alta控制器/放大器ASIC的生產(chǎn)候選樣品將于2024年6月提供樣品。計劃于2024年底開始量產(chǎn)。
xMEMS將于2024年1月9日至12日,在內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的CES 2024展會上,通過預約方式演示Cypress。
有關xMEMS及其固態(tài)保真度解決方案的更多信息,請訪問xmems.com。
審核編輯 黃宇
-
揚聲器
+關注
關注
29文章
1319瀏覽量
63256
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
xMEMS Labs與美律將在CES 2025展示新型耳機設計
xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機參考設計,2-way揚聲器設計可提高30%游戲空間音頻定位精度
![<b class='flag-5'>xMEMS</b> Labs和美律將在CES 2025展示<b class='flag-5'>新型</b>2-way耳罩式耳機參考設計,2-way<b class='flag-5'>揚聲器</b>設計可提高30%游戲空間<b class='flag-5'>音頻</b>定位精度](https://file1.elecfans.com/web3/M00/02/DC/wKgZPGdiZeuAR557AABDu3n1F0c705.jpg)
xMEMS推出Sycamore:開創(chuàng)性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器
請問TAS5717驅動揚聲器需要配置哪些寄存器?
適用于藍牙揚聲器中的立體聲音頻功率放大器-iML6602
內(nèi)置揚聲器和麥克風的顯示器區(qū)別
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中音頻方案的“嘴巴”_揚聲器
![物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中<b class='flag-5'>音頻</b>方案的“嘴巴”_<b class='flag-5'>揚聲器</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/08/95/wKgaombyNmCASBaZAAG2E2WTPLM618.jpg)
LM4991 WSON封裝手工搭建的電路,通電后揚聲器無聲音,為什么?
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
揚聲器的材質(zhì)對音質(zhì)有什么影響
揚聲器與音響的區(qū)別
立訊精密聯(lián)合悠聲科技推出一款新型雙揚聲器音頻模塊Gemini 2.0
請問如何在CYBT-343026-01模塊中連接揚聲器?
蘋果公司申請一種新型MEMS揚聲器或微型揚聲器設計
![蘋果公司申請一種<b class='flag-5'>新型</b>MEMS<b class='flag-5'>揚聲器</b>或微型<b class='flag-5'>揚聲器</b>設計](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E1/06/wKgaomY4L5GAMcxNAAAUcjAglEA438.jpg)
評論