近日,慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大召開。本次展會立足粵港澳大灣區,輻射華南、西南及東南亞市場,聚焦新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用展示。展會之際,芯師爺專訪了國內數家半導體產業鏈的優秀企業,特別推出“慕名而來·圳好”專題報道。
本文為芯師爺專訪合肥杰發科技有限公司(以下簡稱:杰發科技)高級市場經理沈文賢的實錄。
關于杰發科技
杰發科技AutoChips成立于2013年,是四維圖新全資子公司,負責四維圖新汽車智能化“智云、智駕、智艙、智芯”戰略布局中的“智芯”板塊。杰發科技在合肥、深圳、上海、武漢、北京和荷蘭設立有研發及市場銷售中心。
自成立以來,杰發科技一直專注于汽車電子芯片及相關系統的研發與設計,研發人員300余人,核心團隊在汽車電子芯片設計、核心算法研究、系統軟硬件開發集成及市場運營等領域擁有十余年成熟經驗。四大產品線(SoC/MCU/AMP/TPMS)全部通過車規級認證并成功量產。
采訪實錄
01 本次2023慕尼黑華南電子展上,貴司展示了哪些主要產品?
本次展會上,杰發科技向業界展示了公司四大業務領域產品線,包括SoC+MCU+AMP+TPMS全系列芯片。例如:高性能高安全可靠性的智能座艙域控制芯片AC8025,符合功能安全ASIL-B支持AUTOSAR車規級MCU AC7840x等。
02 智能座艙領域,杰發科技今年在產品研發及市場應用有哪些新進展?
今年6月,杰發科技點亮了高性能、高安全可靠性的智能座艙芯片AC8025,這是新一代智能座艙域控制SoC芯片,內置高性能NPU,可提供高效的AI應用解決方案,擁有更強大靈活的視頻輸出能力,芯片滿足AEC-Q100質量認證,儀表顯示符合功能安全ISO26262 ASIL-B認證等級。目前,AC8025已獲兩家國際車企項目定點,項目預計覆蓋車輛量級500萬臺。
03 中國自主品牌汽車及國產汽車芯片出海,會面臨哪些挑戰?如何應對挑戰,進一步提升競爭力?
據我觀察,中國自主品牌汽車和國產汽車芯片在進軍海外市場時,通常會面臨以下三大挑戰:
首先,品牌認知度不高。在海外市場,消費者對于中國自主品牌汽車和國產汽車芯片的認知度和口碑可能不如國際知名品牌。這使得消費者在購買相關產品時,會更加傾向于選擇已經建立良好口碑和品牌形象的產品,從而給中國企業帶來一定的市場壓力。
其次,技術存在短板。盡管中國在汽車和半導體產業方面已經取得了一定的進展,但與國際領先水平相比,在研發、制造、測試等方面仍然存在一定的技術差距。這可能會使得中國企業在與國際知名企業競爭時處于劣勢地位,不利于其拓展海外市場。
最后,法規和認證要求也是一大挑戰。不同國家和地區對于汽車和半導體產業的法規和認證要求各不相同,對于自主品牌汽車和國產汽車芯片而言,需要更多的時間和資源來適應和滿足這些要求。這可能會使得中國企業在進軍海外市場時面臨更多的不確定性和風險。
為應對上述挑戰,我國自主品牌汽車企業與國產汽車芯片供應商應加大技術研發與創新力度,提升產品品質與性能,強化品牌營銷與市場推廣,熟知并遵守國際貿易法規,并適應不同市場的需求與文化差異。
04 國內汽車芯片市場的主要增長動力是什么?會帶來哪些新的機遇與挑戰?
近年來,國內汽車芯片市場需求呈現出顯著增長的態勢。這一現象的主要原因是新能源汽車行業的快速發展。相較于傳統燃油汽車,新能源汽車的芯片消耗量是其兩至三倍。據預測,到2025年,單臺新能源汽車所需的芯片數量將達到2000余顆。
隨著越來越多的芯片廠商進軍或拓展汽車電子領域,國內汽車芯片市場正面臨著前所未有的機遇和挑戰。當更多的競爭者進入這個領域,市場競爭變得越來越激烈,可能會引發價格戰和利潤下降等問題。然而,我們也要看到,這為芯片廠商們提供了一個提升自身技術和品質的重要契機。在這個充滿機遇和挑戰的市場中,只有不斷加強技術創新和品質提升,才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
與此同時,市場競爭日益激烈的情況下,所有入局汽車芯片的廠商,都將面臨技術、供應鏈、知識產權保護等諸多方面的挑戰。
在技術方面,由于汽車芯片需要具備高度的可靠性、穩定性和安全性,這就對芯片的設計、制造和測試流程提出了更為嚴格的要求。同時,汽車芯片的研發和生產周期相對較長,需要投入大量的人力物力資源,這對于國內芯片企業的研發能力和資金實力也是一種考驗。
在供應鏈風險上,汽車芯片是汽車供應鏈中的關鍵環節,因此供應鏈的不穩定和不確定性可能會對國內汽車芯片企業產生影響。這也意味著,企業需要更加注重供應鏈的靈活性和應對各種不確定性的能力。
在知識產權保護方面,汽車芯片是高技術密集型行業,知識產權保護的重要性不言而喻。因此,汽車芯片廠商除了要對自己的專利技術做好保密工作之外,還需要注意規避專利侵權風險。
總的來說,要應對挑戰并抓住機遇、成功“卷”出重圍,國內芯片企業應加強技術研發和創新,提高產品品質和性能。同時,還需與主機廠和Tier1供應商建立緊密的合作關系,才能獲得更多的市場份額和客戶信任。
編輯:黃飛
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原文標題:【光電集成】汽車芯片之戰,如何“卷”出重圍?
文章出處:【微信號:今日光電,微信公眾號:今日光電】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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