推進了蘋果iphone新機，再加上英偉達ai下一代半導體需求及微軟、亞馬遜、谷歌等放自研芯片供應鏈是大的制造過程中領先，龐大的支撐能力，良率提升意大利3以上，帶動業(yè)績開始回來為3nm代工產能，到今年年底將達到6 ~ 7萬塊。全年經營收入有望突破5%，明年更有可能達到10%。

法人方面分析說：“由于nvidia、高通、聯發(fā)科等多家制造企業(yè)正在競爭性地引進該技術，因此到2024年下半年為止，將接連進入3納米時代。”半導體也預計到2024年末為止，將具備每月10萬臺的生產能力，因此預計將確立長期的主要制造工程的方向。

臺積電除了承攬主要云端服務提供商和英偉達、谷歌、aws之外，還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示：“tsmc在穩(wěn)定地確保了對蘋果等多數手機制造企業(yè)的訂貨量的情況下，追加確保了ai芯片的訂貨量，從而提高了尖端制造工程的生產能力活用度。”

法人測算，尖端工程的價格高，3nm晶片價格接近于2萬美元，數量和價格都上升，tsmc的同時提高銷售規(guī)模的增長，更多的工作用筆不同投資也在臺積電的機會提高收益性已定，山坡的傾斜度比預期有望大幅上升。

臺積電公司10月份的合并營業(yè)利潤時隔7個月重新恢復了年增長，月增加率也顯著增加，創(chuàng)下了最高值。對于法人的樂觀狀況，tsmc預測說：“借助最后3個月的出色業(yè)績，將轉換連續(xù)幾個月營業(yè)收益每年都在減少的不利局面。”

csp制造企業(yè)正在運算領域加快千載難逢的轉折點。在過去的5年里，大型語言模型的每個數量都以每年10倍的速度增長。因此，csp的操作員需要一個成本高效、可擴展的人工智能基礎設施。法人代表本身研究芯片是目前處于萌芽階段，微軟的maia二代，谷歌的tpuv6， aws的新產品都已在開發(fā)中，與今后數量的需求只會越來越大，臺灣集成電池的先進制造工程也將會是一個大完善。”

其中，亞馬遜aws不僅預測inf2/trn 1的出貨量將持續(xù)增加，aws云服務的客戶滿意率也依然很低。預計tpu v4（7納米）將于2023年、tpu v5（5納米）將于2024年、tpu v6（3納米）將于2025年生產。幾位主要客戶都依賴臺積電的生產能力，無論是先進制程或先進封裝，明年都將是臺積電健康的一年。