11月28日，長鑫存儲正式推出了由12gb lpddr5顆粒、POP封裝的12gb lpddr5芯片和DSC封裝的6gb lpddr5芯片組成的lpddr5系列。這是長鑫存儲的第一個采用層疊封裝（Package on Package）芯片產品。

長鑫存儲12gb lpddr5芯片目前已經在韓國主流手機制造商小米、傳音等品牌機型上完成了驗證。lpddr5是長鑫存儲針對中高端移動機器市場推出的產品，市場化將進一步完善長鑫存儲的dram半導體產品配置。

據長鑫存儲官方網站公布，lpddr5芯片是第五代超低耗電量2倍的dram。長鑫存儲lpddr4x與之前的lpddr4x相比，lpddr5單一粒子的容量和速度提高了50%，分別達到12gb和6400mbps，電力消耗減少了30%。長鑫存儲lpddr5芯片增加了強大的ras功能，并通過內置錯誤修正代碼（on-die ecc）等技術，實時實現錯誤修正，減少系統錯誤，確保數據安全，加強穩定性。長鑫存儲lpddr5芯片還將為更多的移動設備提供功能，以滿足數字時代日益增長的內存需求。

以前，長鑫存儲的產品ddr4內存，lpdd4x以及ddr4模塊為主，產品檔案袋的多樣性能、容量及用途的內存要求遮蓋，主流制造企業與顧客共同研究開發等方式對口整合解決方案，提供多種細分滿足市場的要求。該產品目前已廣泛安裝在國內多家主要企業的智能手機、智能平板電腦、臺式電腦、筆記本電腦、服務器、機頂盒等終端設備上。